由於中高端智能手機開始導入18: 9功能, 加上要求智能手機輕薄化, 因此採用IDC將成趨勢. 供應鏈指出, 先前IDC晶片雖然整合了觸控及屏幕驅動等雙功能, 能讓智能手機更加輕薄, 但由於先前手機品牌對IDC成本不慎滿意, 因此並未大量採用.
不過, 隨著2017年下半年, 驅動IC廠與面板廠聯手進行技術提升, 以面板減光罩及交錯式線路設計等, 讓IDC成本開始降低, 加上越來越多驅動IC廠加入IDC戰局, 面板廠為配合市場應用及客戶需求, 如京東方, 天馬, 友達及群創等也開始放量供應IDC使用的In-Cell技術方案, 2018年智能手機採用IDC技術將可望大幅提升.
法人預估, IDC出貨量將可望從2017年的1.5~ 2億套, 成長至2018年的3億套水準. 其中, 敦泰在2017年出貨量預估將達到6,000~ 6,500萬套水準, 在整體IDC市佔率超越4成水準, 也就代表2018年敦泰出貨量將可望挑戰逾1億套表現, 出貨量相較將可望明顯成長.