由于中高端智能手机开始导入18: 9功能, 加上要求智能手机轻薄化, 因此采用IDC将成趋势. 供应链指出, 先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能, 能让智能手机更加轻薄, 但由于先前手机品牌对IDC成本不慎满意, 因此并未大量采用.
不过, 随着2017年下半年, 驱动IC厂与面板厂联手进行技术提升, 以面板减光罩及交错式线路设计等, 让IDC成本开始降低, 加上越来越多驱动IC厂加入IDC战局, 面板厂为配合市场应用及客户需求, 如京东方, 天马, 友达及群创等也开始放量供应IDC使用的In-Cell技术方案, 2018年智能手机采用IDC技术将可望大幅提升.
法人预估, IDC出货量将可望从2017年的1.5~ 2亿套, 成长至2018年的3亿套水准. 其中, 敦泰在2017年出货量预估将达到6,000~ 6,500万套水准, 在整体IDC市占率超越4成水准, 也就代表2018年敦泰出货量将可望挑战逾1亿套表现, 出货量相较将可望明显成长.