LG旗艦新機或名G7 | 將采高通S845處理器

世界行動通訊大會將至, 各手機場紛紛傳出新機發表, 外界預測三星 (Samsung) 將亮相其新旗艦手機Galaxy S9, 而其對手LG也不惶多讓, 或在MWC亮相同是旗艦機的LG G7 (亦有可能脫離G系列, 暫以此稱之) . 延續V30的高螢幕佔比設計, LG G7採用Quad HD的LCD/ AMOLED顯示螢幕, 將相容Dolby Vision, HDR 10標準並支援廣色域, 而G6的防水及軍規防衝擊特色也會在G7看到, 在音效上, G7將有更多支援Hi-Fi無損音質的功能, 但保留3.5mm耳機孔與否, 目前尚無消息. LG G7繼承G系列雙主鏡頭的特色, 廣角鏡頭成相機標配, 參考強調拍照性能的V30, G7的相機起碼會有f/1.6光圈, 1600萬像素鏡頭, 以及f/1.9光圈, 1300萬像素廣角鏡頭. 處理器方面, LG去年原定採用的高通S835被三星搶先一步訂走, 讓G6隻能使用較為老舊的S821, 不過LG G7很有可能搭載10nm製程生產的高通S845晶片, 讓原本電量表現不算頂尖的它有所改善. 預計在3, 4月推出的LG G7, 售價約落在700至800美金間 (約台幣2萬1000元至2萬4000元間) , 與G6登台的2萬4900元相去不遠.

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