當前, 雖然三星也在規劃7納米製造工藝, 但台積電已簽下40多家客戶, 涵蓋移動通訊, 高速運算和人工智慧(AI)等領域, 包括蘋果iPhone處理器晶片大單. 顯然, 對於2018年的晶片代工大戰, 台積電已經先贏大半.
台積電保持技術領先
為了保持技術上的領先優勢, 台積電將把 '極紫外' (EUV)技術整合到強化版7納米製造工藝中, 以加緊部署5納米和3納米製造工藝.
根據台積電的計劃, 5納米工藝生產基地Fab 18工廠今年將在南科正式動工, 且一次規劃三期. 雖然3納米製造工藝的啟動日期尚未公布, 但知情人士稱, 預計於2020年開工.
台積電已經表示, 將投入超過200億美元來規劃3納米工藝. 顯然, 台積電要全面狙擊三星.
業內人士稱, 台積電5納米製造工藝將是7納米工藝的延續, 應用領域同樣鎖定移動通訊, 高性能計算, 人工智慧和機器學習等, 預計2019年上半進入試運行.
三星的積極反擊
去年5月, 三星宣布把晶片代工業務從半導體業務部門剝離, 成為一個獨立業務部門. 此舉表明三星開始重視晶片代工業務, 並希望縮小與台積電之間的差距.
日前, 三星與南韓華城市達成共識, 計劃在今年建立新的7納米工藝生產線. 此外, 三星還與美國和中國內地客戶洽談新的合作項目, 積極反擊的策略很明顯.
根據三星的計劃, 公司將在2020年推出4納米製造工藝, 顯然是瞄準台積電5納米工藝而來. 在2018年至2020年間, 三星將持續推進半導體製造工藝, 今年計劃量產7納米, 而2019年將陸續投入6納米和5納米研發.
據三星晶片代工業務高管稱, 三星計劃在5年時間內贏得全球晶片代工市場25%的份額. 當前, 台積電的全球市場份額約為60%, 而三星還不到10%.
知情人士稱, 由於台積電憑藉7納米製造工藝贏得了蘋果和高通的訂單, 三星的代工策略也相應地發生轉變. 過去, 三星專註於高端晶片代工, 而如今則廣泛接觸各應用領域的潛在客戶, 以提高市場份額.