当前, 虽然三星也在规划7纳米制造工艺, 但台积电已签下40多家客户, 涵盖移动通讯, 高速运算和人工智能(AI)等领域, 包括苹果iPhone处理器芯片大单. 显然, 对于2018年的芯片代工大战, 台积电已经先赢大半.
台积电保持技术领先
为了保持技术上的领先优势, 台积电将把 '极紫外' (EUV)技术整合到强化版7纳米制造工艺中, 以加紧部署5纳米和3纳米制造工艺.
根据台积电的计划, 5纳米工艺生产基地Fab 18工厂今年将在南科正式动工, 且一次规划三期. 虽然3纳米制造工艺的启动日期尚未公布, 但知情人士称, 预计于2020年开工.
台积电已经表示, 将投入超过200亿美元来规划3纳米工艺. 显然, 台积电要全面狙击三星.
业内人士称, 台积电5纳米制造工艺将是7纳米工艺的延续, 应用领域同样锁定移动通讯, 高性能计算, 人工智能和机器学习等, 预计2019年上半进入试运行.
三星的积极反击
去年5月, 三星宣布把芯片代工业务从半导体业务部门剥离, 成为一个独立业务部门. 此举表明三星开始重视芯片代工业务, 并希望缩小与台积电之间的差距.
日前, 三星与南韩华城市达成共识, 计划在今年建立新的7纳米工艺生产线. 此外, 三星还与美国和中国内地客户洽谈新的合作项目, 积极反击的策略很明显.
根据三星的计划, 公司将在2020年推出4纳米制造工艺, 显然是瞄准台积电5纳米工艺而来. 在2018年至2020年间, 三星将持续推进半导体制造工艺, 今年计划量产7纳米, 而2019年将陆续投入6纳米和5纳米研发.
据三星芯片代工业务高管称, 三星计划在5年时间内赢得全球芯片代工市场25%的份额. 当前, 台积电的全球市场份额约为60%, 而三星还不到10%.
知情人士称, 由于台积电凭借7纳米制造工艺赢得了苹果和高通的订单, 三星的代工策略也相应地发生转变. 过去, 三星专注于高端芯片代工, 而如今则广泛接触各应用领域的潜在客户, 以提高市场份额.