在此, 小編說說我對於魅藍板磚邀請函的理解:
1. 產品質量: 提到板磚, 我們很容易想到它是堅硬的, 從而向外界暗示此次魅藍S6它的質量會像板磚那樣, 堅實耐用, 甚至還能像諾基亞那樣砸核桃呢, 必要時還能用於自衛防身, 至於能不能擋子彈?小編就不知道了.
2. 外觀設計: 板磚長得四四方方且細長, 暗示著魅藍S6真機的形狀, 那就是剛正有型細長的外觀設計, 雖然媒體們曝光的外觀是細長圓潤的, 但是 '爆料大神' 工信部不放圖, 保不準外觀會大改.
根據此前媒體們的報道, 魅藍S6的資訊大概是這樣的: 配有5.7英寸顯示屏和3000毫安時電池, 支援9V/2A的18w快充技術, 搭載三星尚未發布的Exynos7872處理器, 據傳採用了14nm工藝, 擁有兩顆Cortex-A73核心+四顆Cortex-A53核心, 整合全網通Cat.7基帶和擁有Mail G71MP3的GPU, 提供3+32GB, 4+64GB兩個記憶體版本.
有趣的是魅藍S6被曝將會使用側面指紋解鎖, 讓人興趣大增, 在小編的印象裡, 側面指紋解鎖的手機有索尼Z5, 中興V7max, 榮耀7i, nubia Z9 max四款而已, 不知道魅藍S6把指紋解鎖放在側面能玩出什麼花樣來?這隻能等1月17日魅藍S6發布才能揭曉啦, 屆時我們集微網也會參加, 敬請期待喲!