2017年Q3聯發科手機晶片市佔維持第3 | 未來整體均價將再提升

根據市場調查機構 Counterpoint Research 日前所發布的調查報告指出, 2017 年第 3 季全球智能手機晶片市場較 2016 年同期增加了 19%, 增加金額超過了 80 億美元. 其中, 龍頭高通 (Qualcomm) 的市佔率從一年前的 41%, 增加至 42%. 第 2 名的蘋果, 市佔率則是來到 20%. 之後的第 3 名到第 5 名, 則依序為聯發科, 三星和華為旗下的海思半導體 (HiSilicon).

研究報告指出, 過去數年來, 三星, 蘋果和華為這幾家廠商的自有品牌手機, 藉助垂直整合的效益, 在自家產品中提升使用自行開發的移動晶片之後, 使其移動晶片的合并出貨量市佔率從 2015 年的 20%, 一路上升至 30%, 衝擊到部分橫向發展的廠商. 其中, 受到影響最大的就屬聯發科, 而 Marvell 和博通 (Broadcom) 等廠商則是在這一次的競爭中被淘汰出局.

調查顯示, 聯發科在 2017 年第 3 季中的智能手機晶片營收, 較 2016 年同期減少了 10%, 營收市佔率從一年前的 18% 下降至 14%. 其中, 中低端產品分別面臨高通和展訊 (Spreadtrum) 的激烈競爭. 雖然聯發科在 2016 年底跨入三星 Galaxy J 系列智能手機的供應鏈, 但是在三星 J 系列智能手機擴大採用自製 Exynos 晶片, 再加上展訊低價搶市的情況下, 讓聯發科遭受到壓力.

不過, 聯發科高毛利, 而且占該公司智能手機晶片出貨量的 15% 以上的 Helio 系列晶片, 仍有望在未來幾季拉高 SoC 均價, 並且直接挑戰龍頭高通的 600 系列產品. 另一方面, 高通在獲得 OPPO, vivo 和小米等中國手機品牌的採用後, 第 3 季對 300 美元到 400 美元間的智能手機晶片出貨量, 相較一年前拉高將近一倍. 然而, 高端智能手機的晶片出貨量卻呈現下滑, 主要就是在蘋果, 三星和華為採取了垂直整合策略所產生的影響.

相較之下, 華為旗下的海思智能機晶片出貨量則較 2016 年同期成長 42%, 是當季成長第 2 快的移動晶片廠商, 僅次於三星, 主要的原因是因為之前基期較低的關係. 因為海思雖然是華為的全資子公司, 但是其所推出的麒麟 (Kirin) 系列產品線, 最近才剛應用於華為自家的智能手機上, 使得市佔率有大幅度的成長.