2017年Q3联发科手机芯片市占维持第3 | 未来整体均价将再提升

根据市场调查机构 Counterpoint Research 日前所发布的调查报告指出, 2017 年第 3 季全球智能手机芯片市场较 2016 年同期增加了 19%, 增加金额超过了 80 亿美元. 其中, 龙头高通 (Qualcomm) 的市占率从一年前的 41%, 增加至 42%. 第 2 名的苹果, 市占率则是来到 20%. 之后的第 3 名到第 5 名, 则依序为联发科, 三星和华为旗下的海思半导体 (HiSilicon).

研究报告指出, 过去数年来, 三星, 苹果和华为这几家厂商的自有品牌手机, 借助垂直整合的效益, 在自家产品中提升使用自行开发的移动芯片之后, 使其移动芯片的合并出货量市占率从 2015 年的 20%, 一路上升至 30%, 冲击到部分横向发展的厂商. 其中, 受到影响最大的就属联发科, 而 Marvell 和博通 (Broadcom) 等厂商则是在这一次的竞争中被淘汰出局.

调查显示, 联发科在 2017 年第 3 季中的智能手机芯片营收, 较 2016 年同期减少了 10%, 营收市占率从一年前的 18% 下降至 14%. 其中, 中低端产品分别面临高通和展讯 (Spreadtrum) 的激烈竞争. 虽然联发科在 2016 年底跨入三星 Galaxy J 系列智能手机的供应链, 但是在三星 J 系列智能手机扩大采用自制 Exynos 芯片, 再加上展讯低价抢市的情况下, 让联发科遭受到压力.

不过, 联发科高毛利, 而且占该公司智能手机芯片出货量的 15% 以上的 Helio 系列芯片, 仍有望在未来几季拉高 SoC 均价, 并且直接挑战龙头高通的 600 系列产品. 另一方面, 高通在获得 OPPO, vivo 和小米等中国手机品牌的采用后, 第 3 季对 300 美元到 400 美元间的智能手机芯片出货量, 相较一年前拉高将近一倍. 然而, 高端智能手机的芯片出货量却呈现下滑, 主要就是在苹果, 三星和华为采取了垂直整合策略所产生的影响.

相较之下, 华为旗下的海思智能机芯片出货量则较 2016 年同期成长 42%, 是当季成长第 2 快的移动芯片厂商, 仅次于三星, 主要的原因是因为之前基期较低的关系. 因为海思虽然是华为的全资子公司, 但是其所推出的麒麟 (Kirin) 系列产品线, 最近才刚应用于华为自家的智能手机上, 使得市占率有大幅度的成长.