對此, 台灣半導體產業界人士預測, 2018 年有機會採用台積電 7nm 製程的 '黑馬' 有可能是, 負責高速運算且節省功耗的聯發科網路晶片及伺服器晶片解決方案.
2017 年聯發科有意拓展全球最高端手機晶片市場的版圖, 但是結果並不理想, 並迫使公司內部進行高層管理人員大整改. 隨後, 聯發科高層在檢討營運方針之後, 決定先停止 Helio X 手機晶片的相關投資, 以便有效止住公司移動裝置晶片產品線毛利率持續下滑的頹勢.
蔡力行表示, 聯發科短期改造計劃已逐步發揮成效, 移動裝置晶片平台業務也明顯改善, 從財務數字來看毛利率已是穩定且緩慢回升. 而 2018 年聯發科對於持續提升產品競爭力, 毛利率和晶片市佔率有相當的信心, 預計 2017 第四季至 2018 年第一季皆會有新產品出現.
此外, 在未來掌握關鍵技術的布局上, 蔡力行表示, 聯發科將會持續投資包括 AI, 5G, NB-IoT, 802.11ax, 及車用電子等五大關鍵技術, 同時搭配公司現有的智能演演算法, 無線及有線通訊, 無線連接, 射頻, 移動運算, 影像處理及多媒體, 以及電源管理等晶片解決方案及 IP.
聯發科總經理陳冠州指出, 2017 年推出的針對中端市場的 Helio P 系列產品市場反應很不錯, 2018 年還會再推兩款 P 系列晶片. 值得注意的是, 2018 年Helio P 系列智能手機晶片平台將全面支援 AI 及高速運算功能, 除提供更精確人臉識別, 支援 AR/VR 及 3D sensing 等功能外, 也會一體性的打造支援 AI 應用的智能家庭相關晶片.
而據業內半導體廠商透露, 聯發科絕不會缺席全球頂級手機晶片市場的戰局, 從目前手機晶片發展藍圖來觀察, 旗艦級手機晶片 Helio X 系列可能在 2018 年下半年重出江湖, 同時聯發科也會在 2018-2019 年 5G 真正來臨前加入戰局.
同時, 該廠商透露, 聯發科並沒有放棄往更高端手機市場邁進的決心, 只是需要更多的準備及等待, 尤其是經營高端手機晶片產品市場, 必須完全以客戶需求導向進行策略布局. 隨著 5G 時代來臨, 各家手機品牌廠商勢必會提前引爆戰火, 這將是聯發科旗艦級晶片再度全面出擊的最佳契機.