对此, 台湾半导体产业界人士预测, 2018 年有机会采用台积电 7nm 制程的 '黑马' 有可能是, 负责高速运算且节省功耗的联发科网络芯片及服务器芯片解决方案.
2017 年联发科有意拓展全球最高端手机芯片市场的版图, 但是结果并不理想, 并迫使公司内部进行高层管理人员大整改. 随后, 联发科高层在检讨营运方针之后, 决定先停止 Helio X 手机芯片的相关投资, 以便有效止住公司移动装置芯片产品线毛利率持续下滑的颓势.
蔡力行表示, 联发科短期改造计划已逐步发挥成效, 移动装置芯片平台业务也明显改善, 从财务数字来看毛利率已是稳定且缓慢回升. 而 2018 年联发科对于持续提升产品竞争力, 毛利率和芯片市占率有相当的信心, 预计 2017 第四季至 2018 年第一季皆会有新产品出现.
此外, 在未来掌握关键技术的布局上, 蔡力行表示, 联发科将会持续投资包括 AI, 5G, NB-IoT, 802.11ax, 及车用电子等五大关键技术, 同时搭配公司现有的智能演算法, 无线及有线通讯, 无线连接, 射频, 移动运算, 影像处理及多媒体, 以及电源管理等芯片解决方案及 IP.
联发科总经理陈冠州指出, 2017 年推出的针对中端市场的 Helio P 系列产品市场反应很不错, 2018 年还会再推两款 P 系列芯片. 值得注意的是, 2018 年Helio P 系列智能手机芯片平台将全面支持 AI 及高速运算功能, 除提供更精确人脸识别, 支持 AR/VR 及 3D sensing 等功能外, 也会一体性的打造支持 AI 应用的智能家庭相关芯片.
而据业内半导体厂商透露, 联发科绝不会缺席全球顶级手机芯片市场的战局, 从目前手机芯片发展蓝图来观察, 旗舰级手机芯片 Helio X 系列可能在 2018 年下半年重出江湖, 同时联发科也会在 2018-2019 年 5G 真正来临前加入战局.
同时, 该厂商透露, 联发科并没有放弃往更高端手机市场迈进的决心, 只是需要更多的准备及等待, 尤其是经营高端手机芯片产品市场, 必须完全以客户需求导向进行策略布局. 随着 5G 时代来临, 各家手机品牌厂商势必会提前引爆战火, 这将是联发科旗舰级芯片再度全面出击的最佳契机.