Intel通過印度官網正式宣布了Core i7-8809G處理器, 這就是首款整合了AMD GPU的全新產品.
規格方面, i7-8809G設計為 4核心8線程, 主頻3.1GHz , 三緩8MB, SoC整片的目標熱設計功耗 (TDP) 是100瓦 , 支援雙通道DDR4-2400記憶體.
GPU上, Intel採用了Radeon RX Vega M GH Graphics的命名方式, 同時還暗示, 這款產品也有HD 630.
也就是說, Intel並沒有從i7晶片中拿掉或者屏蔽HD 630, 而是將其和AMD RX Vega GPU封裝在一塊基板上, 也就是和圖示一致.
此前法媒給出的上機實拍
從4核設計, 核顯 (並非是UHD630) , 記憶體支援性 (並非是DDR4-2666) 三個細節來看, CPU部分很像是7代i7打底 , 但按照Intel去年11月官宣時的說法, 其實是Coffee Lake-H, 也就是8代酷睿的高性能移動處理器 , 這一點可能需要今年Q1正式發布推出時才能搞清楚.
如果是Coffee Lake-H的話, 功耗一般在45W, 所以留給AMD的GPU有55W的發揮空間, AnandTech就此預估是RX 550獨顯的水平 . 當然, 這僅僅是猜測, AMD的8代APU可也是塞的Vega, 所以預計Vega M GH的計算單元在20~24個CU左右.
遺憾的是, Core i7-8809G的超鏈點進去無法查看到更進一步的資料, 比如HBM2顯存是2GB還是4GB等.
只是僅憑這份表格來看, Core i7-8809G是用在台式機平台無疑, 而非筆記本.
另外, 這顆處理器是和Core-X以及8代酷睿K尾碼不鎖頻的產品並列出現, 確認將具備比較強大的超頻實力.
很快, CES就來了, 是個展示i7-8809G的好機會, 包括傳言中它的兄弟產品, Intel(R) Core(TM) i7-8705G CPU和Intel(R) Core(TM) i7-8706G CPU.
PS: i7-8809G中CPU和GPU的通信使用嵌入式多裸片互連橋接(EMIB), 能夠有效連接CPU, GPU和專用顯存, 允許異構晶片在極其接近時快速傳遞資訊, 消除了高度, 製造和設計複雜性的影響.
