Intel通过印度官网正式宣布了Core i7-8809G处理器, 这就是首款集成了AMD GPU的全新产品.
规格方面, i7-8809G设计为 4核心8线程, 主频3.1GHz , 三缓8MB, SoC整片的目标热设计功耗 (TDP) 是100瓦 , 支持双通道DDR4-2400内存.
GPU上, Intel采用了Radeon RX Vega M GH Graphics的命名方式, 同时还暗示, 这款产品也有HD 630.
也就是说, Intel并没有从i7芯片中拿掉或者屏蔽HD 630, 而是将其和AMD RX Vega GPU封装在一块基板上, 也就是和图示一致.
此前法媒给出的上机实拍
从4核设计, 核显 (并非是UHD630) , 内存支持性 (并非是DDR4-2666) 三个细节来看, CPU部分很像是7代i7打底 , 但按照Intel去年11月官宣时的说法, 其实是Coffee Lake-H, 也就是8代酷睿的高性能移动处理器 , 这一点可能需要今年Q1正式发布推出时才能搞清楚.
如果是Coffee Lake-H的话, 功耗一般在45W, 所以留给AMD的GPU有55W的发挥空间, AnandTech就此预估是RX 550独显的水平 . 当然, 这仅仅是猜测, AMD的8代APU可也是塞的Vega, 所以预计Vega M GH的计算单元在20~24个CU左右.
遗憾的是, Core i7-8809G的超链点进去无法查看到更进一步的资料, 比如HBM2显存是2GB还是4GB等.
只是仅凭这份表格来看, Core i7-8809G是用在台式机平台无疑, 而非笔记本.
另外, 这颗处理器是和Core-X以及8代酷睿K后缀不锁频的产品并列出现, 确认将具备比较强大的超频实力.
很快, CES就来了, 是个展示i7-8809G的好机会, 包括传言中它的兄弟产品, Intel(R) Core(TM) i7-8705G CPU和Intel(R) Core(TM) i7-8706G CPU.
PS: i7-8809G中CPU和GPU的通信使用嵌入式多裸片互连桥接(EMIB), 能够有效连接CPU, GPU和专用显存, 允许异构芯片在极其接近时快速传递信息, 消除了高度, 制造和设计复杂性的影响.
