-莫大康2018年1月1日
中國半導體業不一樣啦, 與之前相比, 現階段的感覺是' 錢太多' ,而可能找不到合適的投資項目. 真的是錢太多? 還是缺項目? 原因是十分複雜, 而我的感覺中國半導體業發展尚屬初始階段, 反映在產業發展中仍是不夠成熟, 真的理性去思考, 許多錢可能真的是投不出去. 假設由市場作為需求, 換算成產能, 再依這樣的思路來擴充中國晶片製造業的產能是不可取的. 眾所周知投資是一把 '雙刃劍' , 再大的市場是屬於全球的, 需要通過競爭得來, 而競爭的要素是技術, 人材與資金, 包括產業政策, 環境等. 中國半導體製造業的啟步大部分都採用代工, 而非IDM, 是理性的. 因為相對IDM模式要求專有技術, 加上產品有庫存要承擔更大的風險. 中國半導體業發展為什麼這麼難? 與其它新興產業如光伏, 面板, LED等相比較, 中國的半導體業是特別的困難, 究竟難在那裡? 粗淺的認識有以下五個主要方面: 摩爾定律每兩年前進一個技術節點, 無法跟上這樣快的節奏. 工業基礎要求高, 所有材料, 包括矽片, 氣體, 試劑, 不鏽鋼管道, 接頭, 閥門, 質量流量計等都需要9個 '9' 的純度, 屬於精細工業, 中國尚缺乏這樣的工業基礎. 西方' 瓦聖納條約' 控制, 極力的阻礙中國半導體業的進步. 非市場化因素的幹擾. 需要從國家安全形度出發權衡一些重點項目上馬, 所以實現盈利暫時放在第二位. 因此, 中國半導體業暫時落後可能是全方位的, 迫切需要從基礎材料等方面開始抓起. 基礎產業必須依賴於政府投資 按美國SEMI數據, 全球半導體材料每年的消耗約400億美元以上(半導體設備的銷售額也是這樣的數量級), 因此全球每年消耗在設備與材料方面總計約900億美元, 相對比較穩定, 隨矽片的出貨量增加. 半導體材料可分為前道及後道材料兩大類, 前道包括矽片, 掩膜, 光刻膠, 光刻膠配套試劑, 濕化學試劑, 氣體, 靶材, CMP材料及其它, 而後道包括引線框, 有機襯底, 陶瓷封裝材料, 封裝樹脂, 引線, 晶片鍵合材料及其它. 按SEMI數據,中國占各種材料的使用比例總計為14%, 約每年60億美元以上, 這不僅是金額大小的問題, 可怕的是如果有兩周時間不能由日本等進口某些材料, 中國的部分晶片生產線可能停止工作. 而中國台灣地區它們的材料消耗佔22%,以及韓國佔15%.
