-莫大康2018年1月1日
中国半导体业不一样啦, 与之前相比, 现阶段的感觉是' 钱太多' ,而可能找不到合适的投资项目. 真的是钱太多? 还是缺项目? 原因是十分复杂, 而我的感觉中国半导体业发展尚属初始阶段, 反映在产业发展中仍是不够成熟, 真的理性去思考, 许多钱可能真的是投不出去. 假设由市场作为需求, 换算成产能, 再依这样的思路来扩充中国芯片制造业的产能是不可取的. 众所周知投资是一把 '双刃剑' , 再大的市场是属于全球的, 需要通过竞争得来, 而竞争的要素是技术, 人材与资金, 包括产业政策, 环境等. 中国半导体制造业的启步大部分都采用代工, 而非IDM, 是理性的. 因为相对IDM模式要求专有技术, 加上产品有库存要承担更大的风险. 中国半导体业发展为什么这么难? 与其它新兴产业如光伏, 面板, LED等相比较, 中国的半导体业是特别的困难, 究竟难在那里? 粗浅的认识有以下五个主要方面: 摩尔定律每两年前进一个技术节点, 无法跟上这样快的节奏. 工业基础要求高, 所有材料, 包括硅片, 气体, 试剂, 不锈钢管道, 接头, 阀门, 质量流量计等都需要9个 '9' 的纯度, 属于精细工业, 中国尚缺乏这样的工业基础. 西方' 瓦圣纳条约' 控制, 极力的阻碍中国半导体业的进步. 非市场化因素的干扰. 需要从国家安全角度出发权衡一些重点项目上马, 所以实现盈利暂时放在第二位. 因此, 中国半导体业暂时落后可能是全方位的, 迫切需要从基础材料等方面开始抓起. 基础产业必须依赖于政府投资 按美国SEMI数据, 全球半导体材料每年的消耗约400亿美元以上(半导体设备的销售额也是这样的数量级), 因此全球每年消耗在设备与材料方面总计约900亿美元, 相对比较稳定, 随硅片的出货量增加. 半导体材料可分为前道及后道材料两大类, 前道包括硅片, 掩膜, 光刻胶, 光刻胶配套试剂, 湿化学试剂, 气体, 靶材, CMP材料及其它, 而后道包括引线框, 有机衬底, 陶瓷封装材料, 封装树脂, 引线, 芯片键合材料及其它. 按SEMI数据,中国占各种材料的使用比例总计为14%, 约每年60亿美元以上, 这不仅是金额大小的问题, 可怕的是如果有两周时间不能由日本等进口某些材料, 中国的部分芯片生产线可能停止工作. 而中国台湾地区它们的材料消耗占22%,以及韩国占15%.
