昨日, Intel正式宣布Thunderbolt 3將會在未來CPU中整合其控制器, 並且會免費向廠商提供技術許可. 既然行業巨頭已經發話, 那麼在可見的未來中, 雷電3介面將會迎來一個大的爆發期, 各類基於雷電3介面的筆記本, 外置設備都會如雨後春筍般湧現.
Thunderbolt 1是Intel實驗室的產物之一, 採用銅芯連接方式, 當時是融合了PCI-E以及DisplayPort兩者技術, 因此既能提供雙向10Gbps頻寬, 又能提供視頻輸出功能.
而Thunderbolt 2最大區別就是提升了頻寬, 變成了雙向20Gbps, 使得支援4k視頻輸出成為了可能, 而且開始有部分外置顯卡拓展塢的設備出現.
不過很遺憾, Thunderbolt 1和2都由於成本問題, 定位非常高端, 前期只有蘋果才會在量產設備中使用這種高速介面.
儘管前兩代的雷電介面沒有獲得廠商, 消費者的青睞, 但是Intel選擇繼續做下去, 於2015年的Computex展會上, Intel發布了頻寬繼續翻倍至40Gbps的Thunderbolt 3介面, 難得可貴的是, 它拋棄了原本mini DisplayPort介面形式, 選擇了站隊USB Type-C, 雙面正反可插.
那麼一個USB Type-C能幹些什麼? 那可就多去了, 最高支援5K視頻輸出, 100W大功率充電, USB 3.1 Gen2, 40Gbps Thunderbolt 3. 一個Thunderbolt 3介面幾乎能解決我們日常生活中所有的線纜連接問題, 最典型就是蘋果2016秋季發布的Macbook Pro 2017上, 擁有兩個Thunderbolt 3介面.
Intel選擇在CPU上整合Thunderbolt 3控制器, 那麼屆時主板上不在需要額外的晶片即可支援該功能, 造價的降低直接體現在產品價格降低上, 最終受益的還是我們.
免費的技術授權使得廠商們可以更加容易, 更有興趣進入Thunderbolt 3外設產品市場, 少了專利費用, 性能更好介面當然是趨之若鶩, 屆時相關產品必定迎來大爆發.
Intel表示將會與微軟保持緊密的合作關係, 加強Windows 10創意者更新中對於Thunderbolt 3設備即插即用的支援, 使得該類設備無需再人工安裝驅動才能百分百發揮性能. 目前已經有120款電腦設備具有Thunderbolt 3介面.
