據外媒報道, 目前蘋果與高通爭鬥白熱化, 搞的蘋果準備在下年度新產品中棄用高通的Modem晶片, 或將轉用Intel或聯發科的MTK晶片. 這樣一來, 不少高通的專利技術都要從iPhone上撤下!
相信不少網友都知, 在處理器方面, 蘋果一早已經轉用自家設計的A系列晶片集, 今年更加連GPU都改由自家設計.
而根據華爾街日報報導, 蘋果有意為2018年推出 iPhone及iPad產品配上非高通出品的Modem晶片. 縱然高通宣稱已經為下一代iPhone所需的晶片做好測試又如何? 翻看數據, 高通去年全年所產的晶片, 有20%都供貨給蘋果, 但今年就下降至只佔13%. 雖然過去多年蘋果同高通可謂長期合作 '有錢大家賺' , 但不知明年是否還能繼續順利合作呢?
