本月早些時候, 高通已經宣布了下一代旗艦移動平台驍龍845, 現在網上已經流出了關於三星下一代中端晶片系列的規格, 包括驍龍670, 640以及驍龍460.
從晶片命名可以看出, 這三款晶片實際上就是驍龍660, 驍龍630以及驍龍450的繼任者. 從這份規格表可以看到, 驍龍670和驍龍640最大的提升是採用了和驍龍835同樣的10nm工藝製程, 這意味它們的性能不僅有大幅提升, 而且還會進一步延長續航.
驍龍670, 驍龍640以及驍龍460整合的GPU單元分別是Adreno 620, 610 以及 605. 驍龍670和640支援後置1300萬像素雙攝像頭, 或者是單顆2600萬像素攝像頭, 驍龍460則僅支援一枚2100萬像素攝像頭.
此外, 近期爆料大神@Roland Quandt還披露了高通正在測試的驍龍670平台的配置, 包括支援6GB LPDDR4X記憶體, 以及64GB eMMC5.1機身存儲, 後置2260萬像素攝像頭, 前置1300萬像素攝像頭.
