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1.一張圖看清大陸台灣先進位程差距;
集微網消息, 來自digitimes的數據, 中芯國際的技術策略為對先進位程投入研發並儘早導入量產, 由技術藍圖觀察, 14納米FinFET製程計劃於2019年下半導入量產.
中芯28nm製程早於2015年第3季導入量產並對營收產生貢獻, 占營收比重也由2015年第3季0.1%攀升至2017年第3季8.8%, 主要仍來自PolySiON製程, 客戶也僅限於高通.
HKMG製程因良率不佳, 對中芯營收貢獻微乎其微.
中芯規劃於2018年下半推出28納米HKC+平台.
2020年上半台積電規劃量產采極紫外光(EUV)製程的5納米FinFET製程, 屆時台積電與中芯技術差距將拉大至3個世代.
至2017年底, 華力微電子雖仍以55nm製程為主力, 但來自40nm製程占營收比重由2015年7%攀升至2017年25%.
次世代28納米PolySiON製程預估至2018年下半導入量產.
當2019年第4季格芯22納米FD-SOI製程導入量產, 預期對中芯與華力微28納米製程代工價格產生不利影響.
2.中國IC供應鏈存在安全風險 提升矽片供應能力迫在眉睫;
2016年年底以來, 整合電路製造最重要的原材料矽片的市場供應缺口持續擴大, 產品價格大幅上漲60%, 市場嚴重供不應求. 然而我國本土的矽片供應嚴重缺失, 8英寸和12英寸矽片對外依存度分別達到86%和100%. 2020年以前, 我國大規模新建的整合電路生產線將陸續投產, 屆時將面臨矽片供應安全風險. 建議大力培育和扶持國內矽片企業, 提升國產矽片供應能力, 為我國整合電路產業發展提供強有力支撐.
矽片供不應求
中國IC供應鏈存在安全風險
全球矽片供應被國際巨頭壟斷. 矽片是整合電路製造中最重要的原材料, 占整合電路製造原材料總成本的20%以上, 也是保障整合電路性能的重要載體, 經過多年的競合, 全球矽片市場已逐漸形成高度壟斷髮展格局. 日本信越, 日本SUMCO, 中國台灣環球晶圓, 德國Siltronic, 韓國SK Siltron五大供應商共佔據全球矽片市場的92%. 在技術水平要求更高的12英寸矽片市場, 五大供應商的市場佔有率超過97%. 其中原排名第六的中國台灣環球晶圓公司在2016年連續收購丹麥Topsil公司和美國Sun Edison公司, 市佔率躍居第三位, 進一步鞏固了自己的行業地位. 市場集中度提高也提升了矽片廠商的定價權.
整合電路市場需求旺盛帶動矽片價格大幅上漲. 受物聯網, 數據中心伺服器, 手機等應用市場的帶動, 2016年, 全球整合電路市場恢複正向增長. 全球半導體貿易協會(WSTS)預測, 2017年全球整合電路市場增速將達到19.1%. 英特爾, 三星, 台積電等龍頭企業已宣布大規模擴產計劃, 中芯國際, 長江存儲等新生產線已陸續開工建設. 旺盛的市場需求使得矽片價格從2016年年底起呈持續上漲態勢. 日本SUMCO公司12英寸矽片最新簽約價已達120美元/片, 較2016年年底暴漲60%. 由於矽片企業已多年未擴充產能, 預計2017年全球矽片市場的供應缺口將達到5%, 2019年將超過10%.
我國整合電路產業面臨被境外矽片企業斷供風險. 全球矽片市場供不應求使得三星, 台積電等整合電路龍頭企業紛紛傾向與矽片企業簽訂長期供貨協議, 鎖定矽片供應量, 保證未來擴產計劃不受影響. 我國整合電路產業大發展剛剛起步, 大陸整合電路製造企業對上遊原材料企業的議價能力很弱. 隨著全球矽片供應缺口繼續加大, 境外矽片供應商極有可能優先供應台積電, 三星等龍頭企業, 甚至為保障龍頭企業供應而停止向我國大陸企業供貨. 然而大陸矽片企業尚不具備12英寸矽片供應能力, 8英寸矽片產能也很低, 對外依存度達到86%以上, 使得我國規劃建設的整合電路生產線面臨斷供風險.
我國矽片供應能力不足
但已迎來發展機遇
大陸矽片企業技術落後, 上下遊協同效應弱, 短期難以支撐整合電路產業發展需要. 一是大陸企業尚不掌握用於先進位程工藝的12英寸矽片製造技術, 只掌握8英寸, 6英寸等中小尺寸的矽片製造技術. 由於境外技術先進的矽片設備企業與矽片龍頭企業已形成緊密的合作研發關係, 並簽訂了技術保密協議, 使得二者合作研發的定製化設備不能出售給我國矽片企業, 中國只能購買到未經優化的通用設備. 使得我國矽片企業需重新進行技術開發, 技術發展進度始終落後.
二是配套環節企業, 矽片企業和整合電路製造企業之間尚未形成良好的協同機制. 矽片是充分競爭的市場, 矽片的成本和性能決定下遊生產線的採購選擇. 我國大陸矽片生產所需的電子級多晶矽原料, 單晶爐設備, 石墨坩堝, 研磨機, 拋光機, 拋光布, 矽片盒等均需要進口, 使得國產矽片成本價格已超過市場價的20%, 在市場上缺乏競爭力, 很難進入整合電路製造企業的供應鏈, 難以打破矽片市場供應格局.
國產矽片發展已迎來黃金窗口期. 一是全球矽片技術進步幾乎中止, 為我們追趕爭取了時間. 目前, 全球整合電路製造生產線已暫停向18英寸升級, 龍頭企業規劃建設的先進工藝製程生產線均為12英寸. 現階段, 18英寸生產線的經濟效益較12英寸並沒有優勢. 英特爾, 台積電等龍頭企業對18英寸生產線持保守態度, 預測至少在2023年以後才會開始建設. 18英寸生產線升級暫停為我們的矽片製造技術研發爭取了寶貴時間.
二是大陸大力建設整合電路製造生產線, 為國產矽片提供了市場. 大陸正加速布局整合電路生產線. 截至2016年年底, 已建成12英寸生產線11條, 在建13條. 據統計, 2016年, 中國大陸整合電路12英寸生產線產能已佔全球的9.5%, 12英寸矽片需求量為50萬片/月, 未來五年將達到120萬片/月, 8英寸矽片需求量為70萬片/月.
三是國家 '大基金' 已開始布局矽片產業, 為產業發展注入資本力量. 大基金與上海國盛等合資成立矽產業集團, 並控股上海新升, 上海新傲, 收購芬蘭Okmetic, 入股法國Soitec. 新升已投資建設12英寸矽片工廠, 計劃2021年產能達到60萬片/月. '大基金' 與江蘇中能合資成立鑫華半導體公司, 布局生產電子級多晶矽, 提升大陸矽原料的供應能力.
提升我國矽片供應能力的幾點思考
一是繼續通過重大專項資金支援技術研發. 重點支援電子級多晶矽製備, 矽單晶體製備, 切磨拋工藝, 矽片設備開發, 輔料製備的關鍵技術攻關, 儘快突破核心技術. 加速技術的轉化和產業化, 提升矽片企業的量產能力, 降低企業研發成本壓力, 提升國產矽片的市場競爭力.
二是以資本為紐帶對外收購和對內整合. 以 '大基金' 等戰略投資基金為資本紐帶, 對外收購具有技術但缺乏市場開拓能力的矽片, 設備製造和配套環節企業, 快速提升國內矽片產業整體實力. 通過基金控股的方式, 推動大陸矽片企業的整合工作. 採用建立平台公司的模式, 提升大陸企業在全球市場的競爭力.
三是支援大陸整合電路, 矽片, 配套環節企業之間的相互驗證. 支援矽片企業和整合電路製造企業, 中試生產線合作研發和驗證國產矽片. 對生產線使用 '首批次' 國產矽片產品, 矽片企業使用 '首批次' 電子級多晶矽等產品給予優惠政策支援. 增加保費補貼或建立國產整合電路材料應用保險基金, 降低整合電路企業使用國產矽片的風險, 增強下遊用戶使用信心.
四是引導矽片產業進行合理的區域布局. 發揮我國中西部能源資源豐富的優勢, 通過引導進行合理的區域布局, 提升矽片企業競爭實力. 建議將自動化程度高, 能源使用量大的矽單晶製備環節布局於中西部能源成本低廉地區;矽片切磨拋, 檢測和技術研發等環節與整合電路生產線關係密切, 應優先布局在整合電路生產線集聚的北京, 福州, 廈門, 泉州, 長三角等城市和地區. 中國電子報
3.山景股份任命劉縱為董事長
12月29日消息, 近日山景股份 (838539) 發公告稱董事會於2017年12月28日審議並通過任命劉縱為公司董事長, 任職期限自第二屆董事會第十次會議審議通過之日起至本屆董事會任期屆滿止.
據挖貝網了解, 劉縱持有山景股份22.08%股份, 因個人原因方海濤辭去公司董事長職務, 現選舉董事劉縱為公司第二屆董事會董事長, 任職期限自第二屆董事會第十次會議審議通過之日起至本屆董事會任期屆滿止.
山景股份表示本次任命不會對公司生產, 經營產生不利影響.
涉及資訊披露義務人: 劉縱, 出生於1969年12月, 中國國籍, 無境外永久居留權. 碩士學曆, 2000年畢業於南加州大學. 1994年至1995年曾任深圳華為技術有限公司任研發工程師, 1996年至1998年于貝爾實驗室微電子亞太部 (新加坡) 任晶片設計工程師, 2000年至2003年在美國加州矽谷晶片設計公司任晶片設計工程師, 2004年至2005年在蘇州世宏科技任晶片設計項目經理, 2005年5月發起創立上海山景整合電路技術有限公司並擔任董事及總經理至今. 本屆任期自2015年5月22日至2018年5月21日.
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