DIGITIMES:2018年手機晶片品牌自研佔三成

集微網消息, 展望2018年, DIGITIMES Research預估全球智能手機應用處理器出貨總量將成長5.1%, 其中高通仍位居領導地位, 其次為聯發科, 然蘋果, 三星, 華為旗下的海思等自製晶片於整體智能手機滲透日深, 預估2018年自製晶片佔整體智能手機AP出貨量將逾3成.

DIGITIMES Research分析指出, 除三星小量外銷自製晶片外, 蘋果, 海思自製晶片皆不對外供應, 然三家公司為全球智能手機出貨量前三大公司, 其產品搭載自製晶片, 已對外售型智能手機AP市場產生擠壓, 並隨產業集中度提高持續擴大, 預估高通2018年出貨量恐衰退1.2%.

聯發科因目標市場與自製晶片市場重迭性較小, 且推出具競爭力的主流級產品獲得下遊品牌採用, 預估2018年出貨量微幅成長3.6%, 然亦受智能手機出貨成長趨緩影響, 2018年4億顆出貨目標或面臨挑戰.

從架構觀察, Cortex-A53仍為主流, 其次為自主架構晶片; 從製程別觀察, 28納米仍為主流, 維持一定水平, 旗艦級智能手機AP將朝7nm, 10nm, 12nm提升, 14nm與16nm比重下降; 從基帶技術觀察, 2G與3G智能手機AP有其剛性需求, 成利基市場.

另外, 隨人工智慧(AI)興起, 邊緣運算於智能手機實現深度學習成智能手機AP廠商課題, 搭配圖型處理器(GPU), 數字訊號處理器(DSP)或類神經網路(neural network)處理器的異構運算( heterogeneous computing)智能手機AP成顯學, 2018年全球將有20.3%的智能手機AP能以異構運算處理深度學習推論甚至學習任務.