DIGITIMES Research分析指出, 除三星小量外销自制芯片外, 苹果, 海思自制芯片皆不对外供应, 然三家公司为全球智能手机出货量前三大公司, 其产品搭载自制芯片, 已对外售型智能手机AP市场产生挤压, 并随产业集中度提高持续扩大, 预估高通2018年出货量恐衰退1.2%.
联发科因目标市场与自制芯片市场重迭性较小, 且推出具竞争力的主流级产品获得下游品牌采用, 预估2018年出货量微幅成长3.6%, 然亦受智能手机出货成长趋缓影响, 2018年4亿颗出货目标或面临挑战.
从架构观察, Cortex-A53仍为主流, 其次为自主架构芯片; 从制程别观察, 28纳米仍为主流, 维持一定水平, 旗舰级智能手机AP将朝7nm, 10nm, 12nm提升, 14nm与16nm比重下降; 从基带技术观察, 2G与3G智能手机AP有其刚性需求, 成利基市场.
另外, 随人工智能(AI)兴起, 边缘运算于智能手机实现深度学习成智能手机AP厂商课题, 搭配图型处理器(GPU), 数字信号处理器(DSP)或类神经网络(neural network)处理器的异构运算( heterogeneous computing)智能手机AP成显学, 2018年全球将有20.3%的智能手机AP能以异构运算处理深度学习推论甚至学习任务.