至於聯發科, 從產品藍圖來看, 今, 明兩年重押16nm優化版的12nm製程, 並在台積電投片生產, 明年上半年推出的P40和P70兩顆晶片仍是12nm製程, 屆時, 將對上10nm的高通驍龍600系列產品.
德國Roland Quandt指出, 高通測試平台顯示, Snapdragon 670支援4/6GB LPDDR4X存儲器, 64GB eMMC 5.1 快閃儲存元件, Quad HD屏幕, 2,260萬像素後置相機, 以及1,300萬像素前置相機.
目前為止, 配備Quad HD屏幕的智能手機多數由驍龍800系列晶片支援, 一旦驍龍 670在2018年上市, 將可支援採用Quad HD屏幕和高解析度雙鏡頭的中端手機.
據傳Snapdragon 670有六個核心, 其中兩個為Kryo 360高性能核心, 另外有四個功率能源效率核心. 傳言指出, Snapdragon 670採用ARM DynamicIQ技術, 拜先進位程之賜, S驍龍670性能可望大為提升.