至于联发科, 从产品蓝图来看, 今, 明两年重押16nm优化版的12nm制程, 并在台积电投片生产, 明年上半年推出的P40和P70两颗芯片仍是12nm制程, 届时, 将对上10nm的高通骁龙600系列产品.
德国Roland Quandt指出, 高通测试平台显示, Snapdragon 670支持4/6GB LPDDR4X存储器, 64GB eMMC 5.1 快闪储存元件, Quad HD屏幕, 2,260万像素后置相机, 以及1,300万像素前置相机.
目前为止, 配备Quad HD屏幕的智能手机多数由骁龙800系列芯片支持, 一旦骁龙 670在2018年上市, 将可支持采用Quad HD屏幕和高分辨率双镜头的中端手机.
据传Snapdragon 670有六个核心, 其中两个为Kryo 360高性能核心, 另外有四个功率能源效率核心. 传言指出, Snapdragon 670采用ARM DynamicIQ技术, 拜先进制程之赐, S骁龙670性能可望大为提升.