Type-C介面大器晚成 | 台系IC設計看好2018年需求

雖然Type-C介面似乎2017年一直處在叫好難叫座的窘境中, 不過, 隨著智能手機新品也開始加入戰局, 加上PC/NB大廠研發團隊也終於開始認真動了起來, 台系IC設計公司直言, 2018年全球Type-C晶片市場需求幾乎可以賭上倍增前景. 不過, 由於Type-C介面一口氣牽扯相容性及充電議題, 不少Host端及Device端的電源保護及充電效率都需重新設計, 有辦法提出最完整晶片解決方案, 同時又能滿足客戶新品差異化設計需求的國內, 外晶片供應商, 比較有機會提前趕上2018年全球Type-C晶片市場需求爆發商機的特快車.

台系類比IC設計公司直言, Type-C介面所擁有正反面皆可插, 傳輸速度更快, 及充電效能更佳的優勢規格, 配合全各地的環保意識抬題, 被迫拋棄的電源線及充電器, 確實造成不少浪費, 這也讓產業界及終端市場一直很關注Type-C介面何時一統3C消費性電子產品江湖的時間點. 只不過, 大家似乎把Type-C介面比擬為USB介面的往下相容, 往上升級的簡單過程, 但實事上, 3C消費性電子產品要改用Type-C介面的改造工作不少, 包括電源管理過程的全新設計與節能效率的重新定義, 都讓終端品牌大廠及代工業者要多花不少心思.

正因為Type-C介面所涉及的電源管理動作卻要一整套的重新規劃, 加上相關晶片, 零組件及線材成本仍然居高不下, 造成Type-C介面目前仍高高在上, 只能滲透一些高端, 甚至旗艦級3C消費性電子產品, 還無法往下接地氣, 這也成採用Type-C介面的設計成本居高不下, 量能也始終無法有效放大, 無法有效發揮量增價跌的市場需求擴大效益. 不過, 這樣的市場挑戰在各家晶片供應商不斷介入, 並與終端品牌業者及代工大廠積極討論更好的設計解決方案後, 自2017年下半以來, 3C消費性電子產品新增Type-C介面設計的比重已越來越高.

台系IC設計業者直言, Type-C介面所必需增加的PD晶片, 及因應快速充電功能的電流波動, 而必需倍增採購的MOSFET晶片, ESD保護元件, 大概是現階段國內, 外各家晶片供應商的兵家必爭之地. 不過, 擁有Type-C相關晶片解決方案其實只是進入市場的門票, 真正要想搶下客戶2018年Type-C相關晶片訂單, 其實或多或少都需要配合終端客戶進行客制化設計動作, 這一點相當考驗各家晶片供應商類比IC, MOSFET晶片及電源管理IC的統合能力, 畢竟, 下遊客戶已習慣把所有工作外包給晶片供應商來一體處理, 具備最完整晶片解決方案, 同時又可為客戶分擔電源系統重新設計能力的Type-C晶片供應商, 才有機會2018年提前暢飲市場商機.

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