Type-C介面大器晚成 | 台系IC设计看好2018年需求

虽然Type-C介面似乎2017年一直处在叫好难叫座的窘境中, 不过, 随着智能手机新品也开始加入战局, 加上PC/NB大厂研发团队也终于开始认真动了起来, 台系IC设计公司直言, 2018年全球Type-C芯片市场需求几乎可以赌上倍增前景. 不过, 由于Type-C介面一口气牵扯相容性及充电议题, 不少Host端及Device端的电源保护及充电效率都需重新设计, 有办法提出最完整芯片解决方案, 同时又能满足客户新品差异化设计需求的国内, 外芯片供应商, 比较有机会提前赶上2018年全球Type-C芯片市场需求爆发商机的特快车.

台系类比IC设计公司直言, Type-C介面所拥有正反面皆可插, 传输速度更快, 及充电效能更佳的优势规格, 配合全各地的环保意识抬题, 被迫抛弃的电源线及充电器, 确实造成不少浪费, 这也让产业界及终端市场一直很关注Type-C介面何时一统3C消费性电子产品江湖的时间点. 只不过, 大家似乎把Type-C介面比拟为USB介面的往下相容, 往上升级的简单过程, 但实事上, 3C消费性电子产品要改用Type-C介面的改造工作不少, 包括电源管理过程的全新设计与节能效率的重新定义, 都让终端品牌大厂及代工业者要多花不少心思.

正因为Type-C介面所涉及的电源管理动作却要一整套的重新规划, 加上相关芯片, 零组件及线材成本仍然居高不下, 造成Type-C介面目前仍高高在上, 只能渗透一些高端, 甚至旗舰级3C消费性电子产品, 还无法往下接地气, 这也成采用Type-C介面的设计成本居高不下, 量能也始终无法有效放大, 无法有效发挥量增价跌的市场需求扩大效益. 不过, 这样的市场挑战在各家芯片供应商不断介入, 并与终端品牌业者及代工大厂积极讨论更好的设计解决方案后, 自2017年下半以来, 3C消费性电子产品新增Type-C介面设计的比重已越来越高.

台系IC设计业者直言, Type-C介面所必需增加的PD芯片, 及因应快速充电功能的电流波动, 而必需倍增采购的MOSFET芯片, ESD保护元件, 大概是现阶段国内, 外各家芯片供应商的兵家必争之地. 不过, 拥有Type-C相关芯片解决方案其实只是进入市场的门票, 真正要想抢下客户2018年Type-C相关芯片订单, 其实或多或少都需要配合终端客户进行客制化设计动作, 这一点相当考验各家芯片供应商类比IC, MOSFET芯片及电源管理IC的统合能力, 毕竟, 下游客户已习惯把所有工作外包给芯片供应商来一体处理, 具备最完整芯片解决方案, 同时又可为客户分担电源系统重新设计能力的Type-C芯片供应商, 才有机会2018年提前畅饮市场商机.

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