根據Mysmartprice報導, Snapdragon 660已經稱的上是中階SoC怪獸, 新一代的Snapdragon 670料將更具震撼力. 德國部落客Roland Quandt指出, 高通測試平台顯示, Snapdragon 670支援4/6GB LPDDR4X存儲器, 64GB eMMC 5.1 快閃儲存元件, Quad HD屏幕, 2,260萬畫素後置相機, 以及1,300萬畫素前置相機.
目前為止, 配備Quad HD屏幕的智能手機多數由Snapdragon 800系列晶片支援, 一旦Snapdragon 670在2018年上市, 將可支援採用Quad HD屏幕和高解析度雙鏡頭的中上階級的手機.
據傳Snapdragon 670有六個核心, 其中兩個為Kryo 360高性能核心, 另外有四個功率能源效率核心. 傳言指出, Snapdragon 670採用安謀(ARM)DynamicIQ技術, 推測將利用三星電子(Samsung Electronics)的10納米LPP製程製造. 拜先進位程之賜, Snapdragon 670的性能可望大為提升.
不過, Snapdragon 660目前並未普及, 僅有少數大陸市場專賣的智能手機如小米的Mi Note 3和Oppo R11家族使用, Snapdragon 670是否能協助高通從大型智能製造廠手中爭取更多的訂單(design win), 答案將在2018年見分曉.