晶方科技公告稱, 大基金本次收購公司的股份, 是為了發揮大基金在國家整合電路產業發展的引導作用, 支援晶方科技成為全球領先的感測器先進封裝與製造企業, 進一步提升其技術創新與引領能力, 推動其產業化應用規模與產業鏈布局, 帶動國家整合電路產業在感測器領域的創新升級與有效發展, 同時為大基金出資人創造良好投資回報.
在本次權益變動前, 大基金未持有晶方科技股份. 本次權益變動後, 大基金將持有晶方科技無限售流通股股份21,677,753股, 占晶方科技總股本的9.32%, 為晶方科技持股5%以上股東.
晶方科技是一家主要從事整合電路的封裝測試業務的企業. 通過技術的持續自主創新與經營項目的順利實施, 晶方科技已成為全球sensor領域先進封裝技術的引領者, 全球12寸3D TSV封裝技術的開拓者, 全球首傢具備12寸3D TSV規模量產能力的封測商與行業標準制定者, 並在CIS, FinGErPrinter, MEMS等產品市場佔據全球領先的市場地位.