晶方科技公告称, 大基金本次收购公司的股份, 是为了发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用, 支持晶方科技成为全球领先的传感器先进封装与制造企业, 进一步提升其技术创新与引领能力, 推动其产业化应用规模与产业链布局, 带动国家集成电路产业在传感器领域的创新升级与有效发展, 同时为大基金出资人创造良好投资回报.
在本次权益变动前, 大基金未持有晶方科技股份. 本次权益变动后, 大基金将持有晶方科技无限售流通股股份21,677,753股, 占晶方科技总股本的9.32%, 为晶方科技持股5%以上股东.
晶方科技是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业. 通过技术的持续自主创新与经营项目的顺利实施, 晶方科技已成为全球sensor领域先进封装技术的引领者, 全球12寸3D TSV封装技术的开拓者, 全球首家具备12寸3D TSV规模量产能力的封测商与行业标准制定者, 并在CIS, FinGErPrinter, MEMS等产品市场占据全球领先的市场地位.