集微網喜愛, DIGITIMES Research發布報告預估, 2018年全球智能手機應用處理器(Application Processor; AP)出貨總量將成長5.1%, 其中高通仍位居領導地位, 其次為聯發科; 然蘋果, 三星, 華為旗下的海思(HiSilicon)等自製晶片於整體智能手機滲透日深, 預估明年自製晶片佔整體智能手機AP出貨量將逾3成. DIGITIMES Research指出, 除三星小量外銷自研晶片外, 蘋果, 海思自製晶片皆不對外供應, 然三家廠商為全球智能手機出貨量前三大公司, 其產品搭載自製晶片, 已對外售型智能手機AP市場產生擠壓, 隨產業集中度提高而持續擴大, 預估高通明年出貨恐衰退1.2%.
聯發科因目標市場與自研晶片市場重疊性較小, 且推出具競爭力的主流級產品獲下遊廠商採用, DIGITIMES Research預估其明年出貨量微幅成長3.6%, 然亦受智能手機出貨成長趨緩影響, 明年4億顆出貨目標恐面臨挑戰. 從架構觀察, DIGITIMES Research認為, Cortex-A53仍為主流, 其次為自主架構晶片; 從製程觀察, 28納米仍為主流, 維持一定水準, 旗艦級智能手機AP將朝7納米, 10納米, 12納米提升, 14納米與16納米比重下降; 從基頻(Baseband)技術觀察, 2G與3G智能手機AP有其剛性需求, 成利基市場. DIGITIMES Research表示, 隨著人工智慧(AI)興起, 邊緣運算(edge computing)於智能手機實現深度學習成智能手機AP廠商的新選擇方向, 搭配圖型處理器(GPU), 數字訊號處理器(DSP)或類神經網路(neural network)處理器的異構運算(heterogeneous computing)智能手機AP成為趨勢, 明年全球將有20.3%的智能手機AP能以異構運算處理深度學習推論(Inference)甚至學習任務.
