集微网喜爱, DIGITIMES Research发布报告预估, 2018年全球智能手机应用处理器(Application Processor; AP)出货总量将成长5.1%, 其中高通仍位居领导地位, 其次为联发科; 然苹果, 三星, 华为旗下的海思(HiSilicon)等自制芯片于整体智能手机渗透日深, 预估明年自制芯片占整体智能手机AP出货量将逾3成. DIGITIMES Research指出, 除三星小量外销自研芯片外, 苹果, 海思自制芯片皆不对外供应, 然三家厂商为全球智能手机出货量前三大公司, 其产品搭载自制芯片, 已对外售型智能手机AP市场产生挤压, 随产业集中度提高而持续扩大, 预估高通明年出货恐衰退1.2%.
联发科因目标市场与自研芯片市场重叠性较小, 且推出具竞争力的主流级产品获下游厂商采用, DIGITIMES Research预估其明年出货量微幅成长3.6%, 然亦受智能手机出货成长趋缓影响, 明年4亿颗出货目标恐面临挑战. 从架构观察, DIGITIMES Research认为, Cortex-A53仍为主流, 其次为自主架构芯片; 从制程观察, 28纳米仍为主流, 维持一定水准, 旗舰级智能手机AP将朝7纳米, 10纳米, 12纳米提升, 14纳米与16纳米比重下降; 从基频(Baseband)技术观察, 2G与3G智能手机AP有其刚性需求, 成利基市场. DIGITIMES Research表示, 随着人工智能(AI)兴起, 边缘运算(edge computing)于智能手机实现深度学习成智能手机AP厂商的新选择方向, 搭配图型处理器(GPU), 数字信号处理器(DSP)或类神经网路(neural network)处理器的异构运算(heterogeneous computing)智能手机AP成为趋势, 明年全球将有20.3%的智能手机AP能以异构运算处理深度学习推论(Inference)甚至学习任务.
