韓媒 BusinessKorea 28 日報導, 業界人士表示, 三星電子平澤廠 1 號線的二樓工程, SK 海力士韓國清州 (Cheongju) 廠和中國無錫的擴產案將完工, 預定 2018, 2019 年投產. 估計三星華城廠和平澤廠二樓量產後, DRAM 產能將從當前的每月 37 萬片晶圓, 2019 年增至每月 60 萬片晶圓.
不只如此, 中國半導體廠商包括清華紫光, 晉華整合電路 (Fujian Jinhua Integrated Circuit) , 長江存儲 (YMTC) , 明年也開始量產存儲器, 會讓原料供給更加短缺.
不具名的半導體人士透露, 半導體業者擴產, 半導體清洗溶劑異丙醇 (Isopropyl alcohol, IPA) 已經陷入供給不足, 明年缺貨情況可能更嚴重. 中型晶圓代工廠主管也說, 半導體原料如氦 (helium) , tungsten 和 ceria 研磨液, 六氟化鎢 (WF6) 氣體可能供不應求. 韓國 Foosung, SK Materials 都砸錢增產半導體原料, 為之後供給熱潮預做準備.