韩媒 BusinessKorea 28 日报导, 业界人士表示, 三星电子平泽厂 1 号线的二楼工程, SK 海力士韩国清州 (Cheongju) 厂和中国无锡的扩产案将完工, 预定 2018, 2019 年投产. 估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后, DRAM 产能将从当前的每月 37 万片晶圆, 2019 年增至每月 60 万片晶圆.
不只如此, 中国半导体厂商包括清华紫光, 晋华集成电路 (Fujian Jinhua Integrated Circuit) , 长江存储 (YMTC) , 明年也开始量产存储器, 会让原料供给更加短缺.
不具名的半导体人士透露, 半导体业者扩产, 半导体清洗溶剂异丙醇 (Isopropyl alcohol, IPA) 已经陷入供给不足, 明年缺货情况可能更严重. 中型晶圆代工厂主管也说, 半导体原料如氦 (helium) , tungsten 和 ceria 研磨液, 六氟化钨 (WF6) 气体可能供不应求. 韩国 Foosung, SK Materials 都砸钱增产半导体原料, 为之后供给热潮预做准备.