據了解, 中環領先整合電路用大直徑矽片項目是由浙江晶盛機電, 中環股份及其全資子公司中環香港, 無錫市人民政府下屬公司三方共同投資組建, 並設立中環領先半導體材料有限公司 (簡稱 '中環領先' ) 運營, 中環領先註冊資本50億元, 其中浙江晶盛機出資5億佔比10%; 中環股份出資15億 (以現有半導體資產出資) , 佔比30%; 中環香港出資15億, 佔比30%; 無錫市人民政府下屬公司出資15億, 佔比30%.
中環股份副總經理, 董秘秦世龍表示, 公司實施的 '整合電路用大矽片生產與製造項目' 既是公司現有半導體材料產能規模的擴張, 也是公司多年來在半導體行業技術與經驗積累的再一次全面提升, 將打破半導體材料供應對中國半導體產業發展的制約, 對有效提升公司在半導體產業的核心競爭力和提升我國半導體產業供應鏈的整體水平具有重要的戰略意義.
隨著中環領先整合電路用大直徑矽片項目的開工, 將有望開啟12寸矽片設備國產化的浪潮. 根據集邦諮詢統計, 國內目前12寸線的矽片需求為46萬片, 8寸線的矽片需求為66.1萬片. 國產矽片的自給率缺口較大.
當前全球的半導體晶片製造產能正在向中國轉移, 中國已經成為全球最大的半導體市場, 同時在5G, 物聯網, 人工智慧的帶動下, 會對半導體材料產業鏈對上遊大直徑晶圓需求持續旺盛, 產能缺口將長期存在. 秦世龍稱, 正是基於對當前行業發展現狀和未來趨勢的判斷, 公司將依託現有優勢實現大直徑區熔矽單晶技術產業化, 同時擴充大直徑直拉半導體單晶及拋光矽片產能, 提升公司核心競爭力.