市場預期代工結合封測將從智能型手機大舉擴增到人工智慧(AI), 台積電積極提供這項整合性服務, 法人認為對部分封測與載板廠商將造成商機減少的衝擊.
IDM及晶圓代工廠商將成為先進封裝技術開發先驅者
儘管廠商無法再以相同步調延續摩爾定律, 但晶片, 系統和軟體技術仍將持續進展, 廠商逐漸走向以開發先進封裝技術來延續摩爾定律的步調, 從台積電率先開發InFO技術被Apple採用後, 不難發現封測代工廠商在先進封測領域成了追隨者角色, 主要原因在於先進封裝技術製程偏向更高精度的半導體製程, 此領域為IDM及晶圓代工廠商的強項.
此外, 這些廠商相對封測廠而言較能承擔先進封裝所需的資本資出, 理論上開發進度會比專業封測代工廠商快, 因此未來在先進封裝技術領域IDM及晶圓代工廠商將會是開發先驅者角色.
封測廠商將受益於Apple採用台積電InFO廣告效應
雖然台積電推出InFO使得封測廠商失去原先客戶本來會下在封測代工廠商的訂單, 然InFO及WLCSP等晶圓級封測技術的種種優勢, 使得行動裝載尺寸更加輕薄, 並且在如此有限空間內提供更多I/O數及優異的散熱效果, 使處理器能發揮其最佳效能.
在Apple採用後市場反應良好, 對客戶及市場來說將形成廣告效應, 提升其他客戶採用意願, 成為封測廠商的商機, 加上台積電封測業務目前僅服務少數在台積電下單的晶圓代工客戶, 封測廠商仍有其他目標客戶能經營發展, 例如2016年Qualcomm和海思, 以及2017年Infineon向日月光下單Fan-Out, 即是受益於廣告效應的最佳例證.