市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI), 台积电积极提供这项整合性服务, 法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击.
IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者
尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律, 但芯片, 系统和软件技术仍将持续进展, 厂商逐渐走向以开发先进封装技术来延续摩尔定律的步调, 从台积电率先开发InFO技术被Apple采用后, 不难发现封测代工厂商在先进封测领域成了追随者角色, 主要原因在于先进封装技术制程偏向更高精度的半导体制程, 此领域为IDM及晶圆代工厂商的强项.
此外, 这些厂商相对封测厂而言较能承担先进封装所需的资本资出, 理论上开发进度会比专业封测代工厂商快, 因此未来在先进封装技术领域IDM及晶圆代工厂商将会是开发先驱者角色.
封测厂商将受益于Apple采用台积电InFO广告效应
虽然台积电推出InFO使得封测厂商失去原先客户本来会下在封测代工厂商的订单, 然InFO及WLCSP等晶圆级封测技术的种种优势, 使得行动装载尺寸更加轻薄, 并且在如此有限空间内提供更多I/O数及优异的散热效果, 使处理器能发挥其最佳效能.
在Apple采用后市场反应良好, 对客户及市场来说将形成广告效应, 提升其他客户采用意愿, 成为封测厂商的商机, 加上台积电封测业务目前仅服务少数在台积电下单的晶圆代工客户, 封测厂商仍有其他目标客户能经营发展, 例如2016年Qualcomm和海思, 以及2017年Infineon向日月光下单Fan-Out, 即是受益于广告效应的最佳例证.