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1.高通在蘋果基帶份額面臨0/1兩種可能;
集微網消息, 據Digitimes報道, 在與高通之間授權爭議獲得解決之前, 蘋果有意將下一代iPhone基帶晶片訂單, 全數轉由其他廠商來供應. 據了解, 蘋果正將iPhone基帶晶片的50%訂單轉給英特爾, 而其餘的50%則有望由聯發科吃下.
消息人士表示, 聯發科在技術, 產能跟產品的性價比上, 對蘋果很有吸引力, 且聯發科若作為蘋果的晶片供貨商, 還能滿足 (1) 領先的技術競爭力, (2) 全面的產品藍圖以及 (3) 可靠的服務支援等三大蘋果選擇供貨商時的基本原則.
目前, 聯發科對於此消息拒絕響應, 僅表示正在努力爭取更多客戶的更多訂單. 對於在移動晶片領域遭到高通產品強烈擠壓的聯發科來說, 能拿下蘋果的訂單等於是久旱逢甘霖, 可想而知他們對於爭取這張訂單會使出多少功夫.
不過雖然基帶晶片的生產能交由英特爾與聯發科來供應, 以高通在3G/4G領域的統治力來說, 蘋果方面要支付給高通的專利費, 想必還是避無可避.
不過市場上不斷傳出明年蘋果將放棄高通基帶的說法, 也不排除是蘋果為了給高通施壓釋放的煙霧彈, 明年三月高通董事會將改選, 一旦博通推薦的董事進駐高通董事會, 博通提出對高通的收購計劃很可能成行, 以博通與蘋果的關係, 蘋果未來基帶晶片全部由高通提供也未必不可能.
集微網認為, 基於對高通與蘋果目前專利博弈的現狀及未來考量, 高通在蘋果的未來可能遭遇全部佔有或全部遭淘汰兩種可能.
2.高通驍龍 670 處理器或將於 2018 年第 1 季發布;
集微網消息, 據外媒爆料, 高通正在測試搭載驍龍 670 的原型機, 並透露了驍龍 670 的部分資訊. 據悉, 驍龍 670 平台將採用三星 10 納米 LPP 製程, 具備 4/6GB LPDDR4X 存儲器, 64GB eMMC 5.1 的儲存空間, 搭載 WQHD 2560 × 1440 解析度的屏幕, 並配備 2,260 萬像素後置和 1,300 萬像素前置的攝像頭.
在核心架構方面, 驍龍 670 可能會配備 2 個 Kryo 385, Kryo 280 或全新自行研發的高性能核心和 6 個 Kryo 低功耗核心, GPU 性能則或許會達到驍龍 820 處理器所搭載的 Adreno 530.
此外, 在發布時間上, 驍龍 670 處理器很有可能會在 2018 年第 1 季發布, 第 2 季就會有新機首發. 而終端設備的大規模上市時間, 則需要等到 2018 年的下半年之後了.
3.高通任命新總裁 曾成功領導中國業務
Cristiano Amon
新浪科技訊 北京時間12月27日晚間消息, 高通公司今日宣布, 旗下子公司Qualcomm Technologies執行副總裁克裡斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)已被晉陞為公司總裁.
該任命將於2018年1月4日正式生效. 當前, 阿蒙還是高通CDMA技術集團(QCT)總裁. 升任公司總裁後, 阿蒙將繼續領導QCT業務, 並向高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)彙報工作.
高通表示, 作為公司總裁, 阿蒙將負責制定和推動高通的核心增長戰略, 包括在當前核心的半導體市場, 以及其他領域尋找新商機.
阿蒙1995年加盟高通, 曾領導公司多項業務. 在過去的五年中, 阿蒙主要負責高通的半導體業務. 在在阿蒙的領導下, 高通成為了移動技術領域的先鋒, 並成功地在中國市場建立起晶片集戰略和業務.
阿蒙擁有巴西金邊大學(UNICAMP)電氣工程學士學位.