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1.高通在苹果基带份额面临0/1两种可能;
集微网消息, 据Digitimes报道, 在与高通之间授权争议获得解决之前, 苹果有意将下一代iPhone基带芯片订单, 全数转由其他厂商来供应. 据了解, 苹果正将iPhone基带芯片的50%订单转给英特尔, 而其余的50%则有望由联发科吃下.
消息人士表示, 联发科在技术, 产能跟产品的性价比上, 对苹果很有吸引力, 且联发科若作为苹果的芯片供货商, 还能满足 (1) 领先的技术竞争力, (2) 全面的产品蓝图以及 (3) 可靠的服务支持等三大苹果选择供货商时的基本原则.
目前, 联发科对于此消息拒绝响应, 仅表示正在努力争取更多客户的更多订单. 对于在移动芯片领域遭到高通产品强烈挤压的联发科来说, 能拿下苹果的订单等于是久旱逢甘霖, 可想而知他们对于争取这张订单会使出多少功夫.
不过虽然基带芯片的生产能交由英特尔与联发科来供应, 以高通在3G/4G领域的统治力来说, 苹果方面要支付给高通的专利费, 想必还是避无可避.
不过市场上不断传出明年苹果将放弃高通基带的说法, 也不排除是苹果为了给高通施压释放的烟雾弹, 明年三月高通董事会将改选, 一旦博通推荐的董事进驻高通董事会, 博通提出对高通的收购计划很可能成行, 以博通与苹果的关系, 苹果未来基带芯片全部由高通提供也未必不可能.
集微网认为, 基于对高通与苹果目前专利博弈的现状及未来考量, 高通在苹果的未来可能遭遇全部占有或全部遭淘汰两种可能.
2.高通骁龙 670 处理器或将于 2018 年第 1 季发布;
集微网消息, 据外媒爆料, 高通正在测试搭载骁龙 670 的原型机, 并透露了骁龙 670 的部分信息. 据悉, 骁龙 670 平台将采用三星 10 纳米 LPP 制程, 具备 4/6GB LPDDR4X 存储器, 64GB eMMC 5.1 的储存空间, 搭载 WQHD 2560 × 1440 分辨率的屏幕, 并配备 2,260 万像素后置和 1,300 万像素前置的摄像头.
在核心架构方面, 骁龙 670 可能会配备 2 个 Kryo 385, Kryo 280 或全新自行研发的高性能核心和 6 个 Kryo 低功耗核心, GPU 性能则或许会达到骁龙 820 处理器所搭载的 Adreno 530.
此外, 在发布时间上, 骁龙 670 处理器很有可能会在 2018 年第 1 季发布, 第 2 季就会有新机首发. 而终端设备的大规模上市时间, 则需要等到 2018 年的下半年之后了.
3.高通任命新总裁 曾成功领导中国业务
Cristiano Amon
新浪科技讯 北京时间12月27日晚间消息, 高通公司今日宣布, 旗下子公司Qualcomm Technologies执行副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)已被晋升为公司总裁.
该任命将于2018年1月4日正式生效. 当前, 阿蒙还是高通CDMA技术集团(QCT)总裁. 升任公司总裁后, 阿蒙将继续领导QCT业务, 并向高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)汇报工作.
高通表示, 作为公司总裁, 阿蒙将负责制定和推动高通的核心增长战略, 包括在当前核心的半导体市场, 以及其他领域寻找新商机.
阿蒙1995年加盟高通, 曾领导公司多项业务. 在过去的五年中, 阿蒙主要负责高通的半导体业务. 在在阿蒙的领导下, 高通成为了移动技术领域的先锋, 并成功地在中国市场建立起芯片组战略和业务.
阿蒙拥有巴西金边大学(UNICAMP)电气工程学士学位.