原文如下:
為深入貫徹落實國家關於整合電路產業發展的決策部署, 加快本市整合電路產業發展, 提升產業核心競爭力, 推動構建高精尖經濟結構, 制定本指導意見.
一, 總體要求
(一) 指導思想
深入學習貫徹黨的十九大精神, 以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導, 深入貫徹落實習近平總書記兩次視察北京重要講話和對北京工作的一系列重要指示精神, 堅定不移貫徹新發展理念, 牢牢把握首都城市戰略定位, 以整合電路產業 '承載國家戰略, 布局新興前沿, 支撐轉型升級' 為主線, 集中資源, 重點投入, 實施 '核心企業—關鍵領域—重點產品' 突破戰略, 不斷提高整合電路產業發展水平, 為加快構建高精尖經濟結構提供有力支撐.
(二) 基本原則
堅持聚焦發展. 匯聚央地資源, 集中支援行業領軍企業, 瞄準關鍵領域核心產品加大投入, 加快人才聚集和技術突破.
堅持創新發展. 支援在京企業, 科研院所創新能力建設, 引導企業加大研發投入力度, 實現技術高端化發展.
堅持開放合作. 鼓勵國際國內整合電路企業, 行業組織在京設立研發中心, 運營中心, 開展國際交流活動. 支援在京企業, 科研機構與境外機構開展技術與人才交流合作.
堅持綠色發展. 支援整合電路產業製造企業採用國際先進的節水, 節能, 汙染物處置工藝, 建設全國最高水平的綠色工廠.
(三) 總體目標
到2020年, 建成具有國際影響力的整合電路產業技術創新基地, 推動產業規模不斷提升, 產業結構不斷優化, 關鍵技術不斷突破; 重點領域整合電路設計技術達到國際領先水平, 先進位造工藝對國產高端晶片支撐能力進一步提升, 實現量產的國產核心裝備國際競爭力顯著增強; 一批骨幹企業成長為行業領軍企業, 人才引進與培養體系基本滿足行業發展需要.
二, 主要任務
(一) 加強創新平台建設
1.任務目標. 整合國內優質創新資源, 建設世界一流的國家級整合電路創新平台, 突破我國整合電路產業發展面臨的戰略性瓶頸, 完善系統性智慧財產權布局, 努力改變我國技術升級依賴引進, 受制於人的局面.
2.實施內容. 支援建設整合電路創新研究院, 瞄準世界前沿整合電路技術開展研發, 促進創新成果落地轉化. 支援骨幹晶片製造企業聯合清華大學, 北京大學等在京高等學校建設整合電路工程技術創新中心, 開展特色產品工藝技術研發, 智慧財產權庫開發建設, 國產裝備與材料研發與驗證. 支援創新平台與行業企業開展全方位合作, 推進先進技術應用和產品孵化, 提升對產業技術發展的服務能力.
(二) 實現核心設計技術創新突破
1.任務目標. 提升本市整合電路設計業規模和水平, 骨幹企業晶片設計能力達到7至10納米, 3至5家企業成長為國際先進企業或國內龍頭企業. 建設一批產業先進技術研發平台和技術創新服務平台, 在高端通用核心產品, 工業控制, 前沿新興領域實現關鍵技術突破. 聚焦物聯網, 人工智慧, 雲計算, 移動通信, 汽車電子等領域的核心晶片進行前瞻性布局.
2.實施內容. 每年滾動支援3至5家骨幹設計企業在創新技術領域增加研發投入, 鼓勵企業積极參与國家科技計劃和重大項目. 鼓勵骨幹企業建立海外研發基地, 與海外企業或研發機構開展多層次合作. 支援骨幹企業建立新興領域專項基金, 與產業聯盟, 產業鏈上下遊企業等共同參與投資新興技術領域, 搶佔未來發展制高點. 建立整合電路設計產業服務體系, 持續完善中關村整合電路設計園等公共服務平台功能. 支援發展整合電路產業智慧財產權聯盟, 技術服務平台等產業支撐平台.
(三) 促進以先進位造為核心的全產業鏈協同聯動發展
1.任務目標. 骨幹設計企業與製造企業加強戰略合作, 代工企業國產客戶比重提高, 整合電路產業對外依存度高的局面得到有效改善. 優勢應用領域企業與晶片設計企業, 製造企業形成聯動.
2.實施內容. 發揮本市整合電路先進位造工藝領先優勢, 支援製造企業智慧財產權庫建設, 提高對國內設計企業的服務能力. 推進12英寸晶圓產線產能規模提升, 加快先進, 特色工藝平台建設, 努力滿足本地設計企業代工需求. 支援8英寸晶圓產線, 8英寸微機電系統 (MEMS) 產線及第二, 三代半導體產線建設. 堅持市場需求與技術開發相結合, 推動存儲器, 映像感測器等細分領域特色工藝研發與產業化, 支援細分領域垂直整合製造 (IDM) 項目建設. 發揮第三方公共服務機構作用, 搭建供需對接平台, 創造有利於產業鏈上下遊企業深入合作的環境.
(四) 提高裝備材料自主配套能力
1.任務目標. 國產整合電路設備, 零部件和關鍵材料本地化配套能力及市場佔有率顯著提升, 集中力量培育整合電路裝備領域世界級企業.
2.實施內容. 以組織實施國家科技重大專項為抓手, 全力推動在京企業完成關鍵技術研發, 核心裝備產品進入生產線應用, 達到國際先進水平. 支援開展光刻機光學系統, 光源, 工件台等核心部件研發及產業化, 為國內光刻機整機研製提供支撐. 支援裝備骨幹企業併購重組國際國內相關企業, 提升我國整合電路裝備產業整體實力. 支援製造企業建設基於國產先進裝備的中試線, 生產線.
三, 保障措施
(一) 加強組織領導. 成立市整合電路產業發展聯席會議, 負責整合電路產業重大項目, 重點工作的統籌協調, 研究解決產業推進過程中的重點難點問題. 聯席會議召集人由市政府分管副市長擔任, 市發展改革委, 市教委, 市科委, 市經濟資訊化委, 市財政局, 市人力社保局, 市規劃國土委, 市環保局, 市水務局, 市國資委, 市智慧財產權局, 中關村管委會, 海澱區政府, 順義區政府, 北京經濟技術開發區管委會為成員單位, 聯席會議辦公室設在市經濟資訊化委.
(二) 加大資金投入力度. 統籌利用政府投資引導基金, 政府投資平台, 吸引國家產業投資基金及社會資本投資重點整合電路產業項目. 進一步加大財政資金支援力度, 全力支援國家科技重大專項在京落地, 保障市級重大項目建設.
(三) 完善人才培養機制. 支援在京相關高等學校加大整合電路專業學科建設與人才培養力度, 建立健全整合電路專業人才培養, 培訓體系, 重點培養複合型領軍人才. 制定人才引進支援政策, 吸引國內外整合電路領域優秀傑出人才來京發展. 加快國有整合電路企業人才激勵機制建設.
(四) 優化產業布局. 促進整合電路產業集中集約發展, 支援在海澱區重點布局整合電路設計業和創新創業平台, 在北京經濟技術開發區重點布局工藝與製造創新平台以及整合電路製造業, 裝備業, 先進封裝製造業, 特色整合電路設計業, 在順義區重點布局第三代半導體產業. 支援整合電路材料產業和一般封裝製造業在河北省發展, 形成京津冀優勢互補, 共同發展格局.
(五) 強化智慧財產權保護. 加強重點前沿方向和新興領域的專利布局, 推動重點產業智慧財產權預警機制和公共服務平台建設. 支援企業基於自主智慧財產權的標準研發, 評估和試驗驗證, 促進自主標準成為國際標準. 支援智慧財產權運營機構開展整合電路領域智慧財產權運營, 充分發揮中國 (北京) 智慧財產權保護中心作用, 實現整合電路領域專利快速獲權, 確權和維權, 建立聯合保護, 風險分擔, 開放共用的行業智慧財產權協同運用機制.