高通驍龍 670 處理器或將於 2018 年第 1 季發布

集微網消息, 據外媒爆料, 高通正在測試搭載驍龍 670 的原型機, 並透露了驍龍 670 的部分資訊. 據悉, 驍龍 670 平台將採用三星 10 納米 LPP 製程, 具備 4/6GB LPDDR4X 存儲器, 64GB eMMC 5.1 的儲存空間, 搭載 WQHD 2560 × 1440 解析度的屏幕, 並配備 2,260 萬像素後置和 1,300 萬像素前置的攝像頭.

在核心架構方面, 驍龍 670 可能會配備 2 個 Kryo 385, Kryo 280 或全新自行研發的高性能核心和 6 個 Kryo 低功耗核心, GPU 性能則或許會達到驍龍 820 處理器所搭載的 Adreno 530.

此外, 在發布時間上, 驍龍 670 處理器很有可能會在 2018 年第 1 季發布, 第 2 季就會有新機首發. 而終端設備的大規模上市時間, 則需要等到 2018 年的下半年之後了.