高通骁龙 670 处理器或将于 2018 年第 1 季发布

集微网消息, 据外媒爆料, 高通正在测试搭载骁龙 670 的原型机, 并透露了骁龙 670 的部分信息. 据悉, 骁龙 670 平台将采用三星 10 纳米 LPP 制程, 具备 4/6GB LPDDR4X 存储器, 64GB eMMC 5.1 的储存空间, 搭载 WQHD 2560 × 1440 分辨率的屏幕, 并配备 2,260 万像素后置和 1,300 万像素前置的摄像头.

在核心架构方面, 骁龙 670 可能会配备 2 个 Kryo 385, Kryo 280 或全新自行研发的高性能核心和 6 个 Kryo 低功耗核心, GPU 性能则或许会达到骁龙 820 处理器所搭载的 Adreno 530.

此外, 在发布时间上, 骁龙 670 处理器很有可能会在 2018 年第 1 季发布, 第 2 季就会有新机首发. 而终端设备的大规模上市时间, 则需要等到 2018 年的下半年之后了.