被稱為「大基金」的國家整合電路產業投資基金, 第一期人民幣1,387億元資金, 主要來自於中央財政, 國家開發銀行旗下全資子公司「國開金融」, 北京市政府旗下投資機構「亦莊國投」等具官方背景的投資方, 以及中國移動, 中國電子等國有電子資訊公司.
國家整合電路產業投資基金公司董事長王占甫接受《人民郵電報》專訪時表示, 至今年11月30日, 大基金累計有效決策62個項目, 涉及46家企業, 累計有效承諾額1,063億元, 實際出資794億元, 分別占首期總規模的77%和57%.
目前大基金在半導體製造, 設計, 封測, 裝備材料等領域的承諾投資, 佔總投資比重分別為63%, 20%, 10%, 7%.
大陸網路財經媒體《華爾街見聞》指出, 大基金目前已是A股, H股38家半導體企業的主要股東, 更是其中八家A股上市公司的前十大股東, 包括持有中芯國際15.86%股份, 持有國微技術控股9.82%股份.
從投資成效來看, 一些公司因大基金的挹助而得以成功收購海外標的. 例如, 長電科技就獲得大基金3億美元資助, 成功收購全球第四大封裝測試廠—星科金朋, 而得以躋身全球半導體封測第一梯隊. 紫光也在大基金支援下併購展訊及銳迪科, 而得以與聯發科, 高通形成全球三強鼎力的格局.
王占甫表示, 大基金先後推動設立並參股北京市製造和裝備子基金, 上海市整合電路製造子基金等多檔地方子基金, 因此帶動湖北, 四川, 陝西, 深圳, 江蘇, 福建等地方紛紛提出或已成立子基金, 合計總規模超過人民幣3,000億元, 讓大陸半導體產業投融資瓶頸得到初步緩解.
華爾街見聞稱, 大基金第二期正在募集中, 規模或達人民幣1,500至2,000億元, 預估第二期將加大對IC設計的投資比重. 天風證券指出, 主要是由於IC設計是半導體產業鏈中最賺錢的環節, 具有資產輕, 彈性強特點, 獲利能力大於晶圓代工, 設備製造及材料.
