被称为「大基金」的国家集成电路产业投资基金, 第一期人民币1,387亿元资金, 主要来自于中央财政, 国家开发银行旗下全资子公司「国开金融」, 北京市政府旗下投资机构「亦庄国投」等具官方背景的投资方, 以及中国移动, 中国电子等国有电子信息公司.
国家集成电路产业投资基金公司董事长王占甫接受《人民邮电报》专访时表示, 至今年11月30日, 大基金累计有效决策62个项目, 涉及46家企业, 累计有效承诺额1,063亿元, 实际出资794亿元, 分别占首期总规模的77%和57%.
目前大基金在半导体制造, 设计, 封测, 装备材料等领域的承诺投资, 占总投资比重分别为63%, 20%, 10%, 7%.
大陆网络财经媒体《华尔街见闻》指出, 大基金目前已是A股, H股38家半导体企业的主要股东, 更是其中八家A股上市公司的前十大股东, 包括持有中芯国际15.86%股份, 持有国微技术控股9.82%股份.
从投资成效来看, 一些公司因大基金的挹助而得以成功收购海外标的. 例如, 长电科技就获得大基金3亿美元资助, 成功收购全球第四大封装测试厂—星科金朋, 而得以跻身全球半导体封测第一梯队. 紫光也在大基金支持下并购展讯及锐迪科, 而得以与联发科, 高通形成全球三强鼎力的格局.
王占甫表示, 大基金先后推动设立并参股北京市制造和装备子基金, 上海市集成电路制造子基金等多档地方子基金, 因此带动湖北, 四川, 陕西, 深圳, 江苏, 福建等地方纷纷提出或已成立子基金, 合计总规模超过人民币3,000亿元, 让大陆半导体产业投融资瓶颈得到初步缓解.
华尔街见闻称, 大基金第二期正在募集中, 规模或达人民币1,500至2,000亿元, 预估第二期将加大对IC设计的投资比重. 天风证券指出, 主要是由于IC设计是半导体产业链中最赚钱的环节, 具有资产轻, 弹性强特点, 获利能力大于晶圆代工, 设备制造及材料.
