'微信路演尚未開始, 路演群不到一個小時就有150人了. 半導體擴產熱情高漲, 設備龍頭即將爆發······' 一位賣方分析師如此描述半導體板塊的火爆行情.
半導體板塊正在上演 '加速度' . 據大智慧數據, 今年三季度以來, A股半導體板塊漲幅近30%, 部分個股漲幅甚至超過100%.
值得注意的是, A股半導體板塊多隻龍頭背後有一個共同的 '大金主' : 國家整合電路產業投資基金 (以下稱 '大基金' ) .
大基金是如何一步步構築在A股上的資本版圖? 背後撬動了多大規模資金? 有效解決了中國半導體行業投融資瓶頸嗎?
拆解A股中 '大基金' 的資本版圖
2014年9月, 大基金設立, 第一次以市場化投資的形式推動該產業, 改變了過去稅收土地優惠補貼, 研發獎勵的方式.
大基金的股東背景雄厚, 包括中央財政, 國開金融, 亦莊國投, 華芯投資, 武嶽峰等資方, 還包括中國移動, 上海國盛, 中國電子, 中國電科等電子資訊公司.
投資標的中, 有多家A股, H股半導體板塊的龍頭公司. 數據顯示, 截至11月底, 大基金已成為38家公司的主要股東, 覆蓋17家A股公司和兩家港股公司.
大基金投資的上市公司包括: 設計領域 (匯頂科技, 兆易創新, 景嘉微, 國科微, 中興微電子, 納思達, 北鬥星通) , 封測領域 (長電科技, 華天科技, 通富微電) , 設備材料 (北方華創, 長川科技, 雅克科技) , 化合物半導體與特色工藝 (三安光電, 耐威科技, 士蘭微, 萬盛股份) .
從下圖中可看出, 大基金進入了8家A股上市公司的前十大股東. 港股公司中, 大基金持有中芯國際15.86%的股份, 持有國微技術控股有限公司9.82%的股份.
對於大基金投資標的選擇偏好, 集邦諮詢分析師郭高航對華爾街見聞表示, 大基金並非偏愛上市公司, 實際上產業鏈的龍頭普遍是上市公司.
成效觀察: 打破產業鏈投融資瓶頸?
'半導體行業具有重資本, 高技術的門檻, 需要長期持續性的高資本投入, 從研發到生產沒有回頭箭, 投入產出周期非常長. 因此, 大基金進入後, 有效地解決了中國半導體行業的投資瓶頸. ' 集邦諮詢分析師郭高航對華爾街見聞說道.
從投資成效來看, 一些公司借力大基金能夠成功收購海外標的. 長電科技是一個典型案例, 該公司通過大基金提供的3億美元, 成功收購了全球第四大封裝測試廠——星科金朋, 躋身全球半導體封測第一梯隊. 該案例中, 大基金首先通過PE槓桿收購, 待要約收購全部交割完成後, 通過債轉股, 認購定增等方式注入資產, 成為長電科技的股東.
此外, 大基金還支援紫光併購展訊及銳迪科, 並將兩家公司合并成為新的晶片公司, 擴大晶片設計規模. 這意味著在低端晶片領域, 紫光能與國際巨頭聯發科抗衡, 形成紫光, 聯發科和高通三者獨霸的全球晶片格局.
2015年, 大基金支援通富微電收購著名的微處理器與圖形處理器設計AMD旗下兩家子公司85%股權, 增強封裝主業. 通富微電併購前的封測業務營收約為23億元. 併購完成後, 2016年營業收入達到46億元, 翻了一番. 2017年前三季度的營收更是已經超過2016年全年營收, 達到48.5億.
綜合行業內公司業績增長來看, 大基金投資效果也是非常明顯. 數據顯示, 今年封測板塊利潤增幅高達78.04%, 設備板塊, 原材料板塊利潤同比增速分別為18.59%, 18.2%.
此外, 今年國內整合電路製造業銷售收入的年均增速預計將接近 20%, 製造業和封裝測試業規模預計將分別超過1200 億元和1900億元的規模.
大基金還瞄準了所投公司的第一大股東. 今年9月底, 長電科技向多家機構發行不超過2.72億股股份, 募集資金總額不超過45.5億元, 大基金擬出資不超過29億, 發行完成後其持股比例上升到不超過19%, 這意味著大基金將從第三大股東上升為第一大股東.
大基金撬動萬億 晶片設計成投資新風向?
截至2017年11月30日, 大基金累計有效決策62個項目, 涉及46家企業, 累計有效承諾額1063億元, 實際出資794億元, 分別占首期總規模的77%和57%.
華爾街見聞調查發現, 大基金更推動了地方政府層面的產業基金, 2016年北京上海等八省市推出了9支基金, 籌資規模2180億元. 其中, 北京聚焦IC 設計, 製造, 封裝, 測試, 核心設備. 上海及周邊地區主要聚焦整合電路製造, IC 設計及半導體材料.
據悉, 大基金第二期正在募集中, 規模或達1500-2000億元人民幣. 若加上第一期募集的1387.2億元人民幣, 總規模有望達到3500億元人民幣.
集邦諮詢預測第二期將加大對晶片設計 (簡稱 'IC設計' ) 的投資比重, 將從現在的約17%增加至20-25%.
對此, 天風證券陳俊傑解釋稱, 晶片設計公司是半導體產業鏈中最賺錢的環節, 具有資產輕, 彈性強特點, 賺錢能力大於晶圓代工, 設備製造以及材料.
他進一步指出, 設計端標的具有跨越周期的成長路徑, 核心在於企業的賽道邏輯和所能看到清晰的發展路徑, 2018年業績持續高增長邊際改善是驅動設計公司股價提升的內因, 整合電路產業基金的投資方向是外因.
郭高航對華爾街見聞指出, 大基金正通過槓桿效應將半導體投資推向高潮, 大基金加大設計端投資比重並不代表投資風向改變, 第二期將實現 '點對點' 的突破. '更多圍繞5G, 物聯網等熱點應用領域, 晶片設計端的資本支援將更顯重要. '
據了解, A股晶片設計板塊雖然體量小, 但業績亮眼: 2014年一季度以來, 淨利率圍繞22%上下波動, 毛利率圍繞45%上下波動. 2016年該板塊主要企業營收87.4億元, 同比增長45.6%.