'微信路演尚未开始, 路演群不到一个小时就有150人了. 半导体扩产热情高涨, 设备龙头即将爆发······' 一位卖方分析师如此描述半导体板块的火爆行情.
半导体板块正在上演 '加速度' . 据大智慧数据, 今年三季度以来, A股半导体板块涨幅近30%, 部分个股涨幅甚至超过100%.
值得注意的是, A股半导体板块多只龙头背后有一个共同的 '大金主' : 国家集成电路产业投资基金 (以下称 '大基金' ) .
大基金是如何一步步构筑在A股上的资本版图? 背后撬动了多大规模资金? 有效解决了中国半导体行业投融资瓶颈吗?
拆解A股中 '大基金' 的资本版图
2014年9月, 大基金设立, 第一次以市场化投资的形式推动该产业, 改变了过去税收土地优惠补贴, 研发奖励的方式.
大基金的股东背景雄厚, 包括中央财政, 国开金融, 亦庄国投, 华芯投资, 武岳峰等资方, 还包括中国移动, 上海国盛, 中国电子, 中国电科等电子信息公司.
投资标的中, 有多家A股, H股半导体板块的龙头公司. 数据显示, 截至11月底, 大基金已成为38家公司的主要股东, 覆盖17家A股公司和两家港股公司.
大基金投资的上市公司包括: 设计领域 (汇顶科技, 兆易创新, 景嘉微, 国科微, 中兴微电子, 纳思达, 北斗星通) , 封测领域 (长电科技, 华天科技, 通富微电) , 设备材料 (北方华创, 长川科技, 雅克科技) , 化合物半导体与特色工艺 (三安光电, 耐威科技, 士兰微, 万盛股份) .
从下图中可看出, 大基金进入了8家A股上市公司的前十大股东. 港股公司中, 大基金持有中芯国际15.86%的股份, 持有国微技术控股有限公司9.82%的股份.
对于大基金投资标的选择偏好, 集邦咨询分析师郭高航对华尔街见闻表示, 大基金并非偏爱上市公司, 实际上产业链的龙头普遍是上市公司.
成效观察: 打破产业链投融资瓶颈?
'半导体行业具有重资本, 高技术的门槛, 需要长期持续性的高资本投入, 从研发到生产没有回头箭, 投入产出周期非常长. 因此, 大基金进入后, 有效地解决了中国半导体行业的投资瓶颈. ' 集邦咨询分析师郭高航对华尔街见闻说道.
从投资成效来看, 一些公司借力大基金能够成功收购海外标的. 长电科技是一个典型案例, 该公司通过大基金提供的3亿美元, 成功收购了全球第四大封装测试厂——星科金朋, 跻身全球半导体封测第一梯队. 该案例中, 大基金首先通过PE杠杆收购, 待要约收购全部交割完成后, 通过债转股, 认购定增等方式注入资产, 成为长电科技的股东.
此外, 大基金还支持紫光并购展讯及锐迪科, 并将两家公司合并成为新的芯片公司, 扩大芯片设计规模. 这意味着在低端芯片领域, 紫光能与国际巨头联发科抗衡, 形成紫光, 联发科和高通三者独霸的全球芯片格局.
2015年, 大基金支持通富微电收购著名的微处理器与图形处理器设计AMD旗下两家子公司85%股权, 增强封装主业. 通富微电并购前的封测业务营收约为23亿元. 并购完成后, 2016年营业收入达到46亿元, 翻了一番. 2017年前三季度的营收更是已经超过2016年全年营收, 达到48.5亿.
综合行业内公司业绩增长来看, 大基金投资效果也是非常明显. 数据显示, 今年封测板块利润增幅高达78.04%, 设备板块, 原材料板块利润同比增速分别为18.59%, 18.2%.
此外, 今年国内集成电路制造业销售收入的年均增速预计将接近 20%, 制造业和封装测试业规模预计将分别超过1200 亿元和1900亿元的规模.
大基金还瞄准了所投公司的第一大股东. 今年9月底, 长电科技向多家机构发行不超过2.72亿股股份, 募集资金总额不超过45.5亿元, 大基金拟出资不超过29亿, 发行完成后其持股比例上升到不超过19%, 这意味着大基金将从第三大股东上升为第一大股东.
大基金撬动万亿 芯片设计成投资新风向?
截至2017年11月30日, 大基金累计有效决策62个项目, 涉及46家企业, 累计有效承诺额1063亿元, 实际出资794亿元, 分别占首期总规模的77%和57%.
华尔街见闻调查发现, 大基金更推动了地方政府层面的产业基金, 2016年北京上海等八省市推出了9支基金, 筹资规模2180亿元. 其中, 北京聚焦IC 设计, 制造, 封装, 测试, 核心设备. 上海及周边地区主要聚焦集成电路制造, IC 设计及半导体材料.
据悉, 大基金第二期正在募集中, 规模或达1500-2000亿元人民币. 若加上第一期募集的1387.2亿元人民币, 总规模有望达到3500亿元人民币.
集邦咨询预测第二期将加大对芯片设计 (简称 'IC设计' ) 的投资比重, 将从现在的约17%增加至20-25%.
对此, 天风证券陈俊杰解释称, 芯片设计公司是半导体产业链中最赚钱的环节, 具有资产轻, 弹性强特点, 赚钱能力大于晶圆代工, 设备制造以及材料.
他进一步指出, 设计端标的具有跨越周期的成长路径, 核心在于企业的赛道逻辑和所能看到清晰的发展路径, 2018年业绩持续高增长边际改善是驱动设计公司股价提升的内因, 集成电路产业基金的投资方向是外因.
郭高航对华尔街见闻指出, 大基金正通过杠杆效应将半导体投资推向高潮, 大基金加大设计端投资比重并不代表投资风向改变, 第二期将实现 '点对点' 的突破. '更多围绕5G, 物联网等热点应用领域, 芯片设计端的资本支持将更显重要. '
据了解, A股芯片设计板块虽然体量小, 但业绩亮眼: 2014年一季度以来, 净利率围绕22%上下波动, 毛利率围绕45%上下波动. 2016年该板块主要企业营收87.4亿元, 同比增长45.6%.