近日, TMHW拿到了一份Intel的年度回顧檔案, 其中出現了一款神奇的SSD新品.
圖中, Intel介紹, 最左邊是2016年的第一代1TB 3D快閃記憶體SSD, 中間是第二代, 右邊是明年的第三代, 顯然, 他們分別代表2.5寸SATA3, M.2和BGA封裝.
由於體積比中間Intel 600P上的快閃記憶體晶片大, 外媒分析這是一款MCP (多晶片封裝) 的SSD, 體積按規範有1620 (16mmx20mm) , 2024, 2228, 2828四種.
此前, 東芝曾做過1620的BGA封裝BG3 SSD, 固定在M.2介面PCB上, 走PCIe 3.0 x2通道.
而目前採用多晶片獨立封裝, 量產整合的最大產品就是東芝64層, 但Die容量256Gb(32GB), 16個Die, 總計512GB, 所以Intel的單Die升級到了更理想的512Gb.
另外, 從成本和方便性考慮, Intel的新1TB BGA SSD應該還用上了 Host Memory Buffer (HMB)技術, 也就是不需要整合DRAM做緩衝池, 畢竟Intel也沒有DRAM工廠.
可能的話, 兩周后的CES 2018上, 我們就有機會進一步了解這款SSD的細節.
