近日, TMHW拿到了一份Intel的年度回顾文件, 其中出现了一款神奇的SSD新品.
图中, Intel介绍, 最左边是2016年的第一代1TB 3D闪存SSD, 中间是第二代, 右边是明年的第三代, 显然, 他们分别代表2.5寸SATA3, M.2和BGA封装.
由于体积比中间Intel 600P上的闪存芯片大, 外媒分析这是一款MCP (多芯片封装) 的SSD, 体积按规范有1620 (16mmx20mm) , 2024, 2228, 2828四种.
此前, 东芝曾做过1620的BGA封装BG3 SSD, 固定在M.2接口PCB上, 走PCIe 3.0 x2通道.
而目前采用多芯片独立封装, 量产整合的最大产品就是东芝64层, 但Die容量256Gb(32GB), 16个Die, 总计512GB, 所以Intel的单Die升级到了更理想的512Gb.
另外, 从成本和方便性考虑, Intel的新1TB BGA SSD应该还用上了 Host Memory Buffer (HMB)技术, 也就是不需要整合DRAM做缓冲池, 毕竟Intel也没有DRAM工厂.
可能的话, 两周后的CES 2018上, 我们就有机会进一步了解这款SSD的细节.
