瑞薩全球ADAS中心副總裁Jean-Francois Chouteau表示, 該公司與Dibotics公司在技術上的無縫結合, 為先進的光達數據處理實現了具有高等級FuSa能力, 且即時而高效能的解決方案. 對於無人駕駛而言, 瑞薩正透過與具有創新能力的市場夥伴合作, 來優化端對端的Renesas autonomy平台. Dibotics正在為光達市場提供改變遊戲規則的頂尖技術, 該公司高興地宣布與他們的合作由此展開.
現今光達處理的實現, 需要結合高效能的處理平台和先進的嵌入式軟體. 藉由結合瑞薩具高性能映像處理能力及低功耗特點的車用R-Car SoC, 與Dibotics的同時定位與映像(Simultaneous Localization And Mapping, 3D SLAM)技術, 兩家公司共同提供了SLAM on Chip的解決方案. 此SLAM on Chip能夠在一顆SoC上實現3D SLAM處理, 而此功能在以往通常必須要藉由高性能的PC才能達到. 該解決方案也實現了僅靠光達數據便可完成的3D映像, 省掉了慣性測量單元(IMU)和全球定位系統(GPS)的數據. 藉由此合作, 讓汽車系統中具有低功耗及高等級功能安全的即時3D映像系統得以實現.