瑞萨全球ADAS中心副总裁Jean-Francois Chouteau表示, 该公司与Dibotics公司在技术上的无缝结合, 为先进的光达数据处理实现了具有高等级FuSa能力, 且实时而高效能的解决方案. 对于无人驾驶而言, 瑞萨正透过与具有创新能力的市场伙伴合作, 来优化端对端的Renesas autonomy平台. Dibotics正在为光达市场提供改变游戏规则的顶尖技术, 该公司高兴地宣布与他们的合作由此展开.
现今光达处理的实现, 需要结合高效能的处理平台和先进的嵌入式软件. 藉由结合瑞萨具高性能图像处理能力及低功耗特点的车用R-Car SoC, 与Dibotics的同时定位与映像(Simultaneous Localization And Mapping, 3D SLAM)技术, 两家公司共同提供了SLAM on Chip的解决方案. 此SLAM on Chip能够在一颗SoC上实现3D SLAM处理, 而此功能在以往通常必须要藉由高性能的PC才能达到. 该解决方案也实现了仅靠光达数据便可完成的3D映像, 省掉了惯性测量单元(IMU)和全球定位系统(GPS)的数据. 藉由此合作, 让汽车系统中具有低功耗及高等级功能安全的实时3D映像系统得以实现.