瑞薩攜手Dibotics | 以R-Car SoC實現即時及低功耗光達處理

瑞薩電子與即時3D光達處理領域的廠商Dibotics日前宣布, 共同開發可使用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛應用的汽車等級嵌入式光達處理解決方案. 雙方所合作開發的解決方案, 將讓系統製造商能夠開發出具有高等級功能安全 (FuSa) 以及低功耗特點的即時3D映像 (3D mapping) 系統.

開放式光達解決方案擴展了瑞薩的「Renesas autonomy」平台, 相關展示將於CES 2018在Dibotics攤位中展出 (中央廣場北廳, C-5, 法國汽車館)

現今光達處理的實現, 需要結合高效能的處理平台和先進的嵌入式軟體. 藉由結合瑞薩具高性能映像處理能力及低功耗特點的車用R-Car SoC, 與Dibotics的3D SLAM (Simultaneous Localization And Mapping, 同時定位與映像) 技術, 兩家公司共同提供了SLAM on Chip (注1) 的解決方案.

此SLAM on Chip能夠在一顆SoC上實現3D SLAM處理, 而此功能在以往通常必須要藉由高性能的PC才能達到. 該解決方案也實現了僅靠光達數據便可完成的3D映像, 省掉了慣性測量單元 (IMU) 和全球定位系統 (GPS) 的數據. 藉由此合作, 讓汽車系統中具有低功耗及高等級功能安全的即時3D映像系統得以實現.

隨著汽車市場為迎接無人駕駛時代而進行著各種準備, 感測器技術針對無人駕駛車輛所需特性 (包括對環境的即時高精度感知, 汽車的精確定位, 以及即時感測器融合) 的優化, 仍然是一個重大的挑戰.

光達目前已成為其中的一項關鍵性感測器, 與攝像機及雷達等其他方案相比, 光達能提供更高精度的車輛周圍障礙物感測, 以及汽車控制所使用的即時電子控制單元 (ECU) 管理. 新光達感測器技術所提供的數據量的快速成長, 同時提高了對這些數據進行高性能即時處理的需求.

瑞薩電子全球ADAS中心副總裁Jean-Francois Chouteau表示: 「瑞薩與Dibotics公司在技術上的無縫結合, 為先進的光達數據處理實現了具有高等級FuSa能力, 且即時而高效能的解決方案. 」「對於無人駕駛而言, 瑞薩正透過與具有創新能力的市場夥伴合作, 來優化我們端對端的Renesas autonomy平台. Dibotics公司正在為光達市場提供改變遊戲規則的頂尖技術, 我們很高興地宣布與他們的合作由此展開. 」

Dibotics公司CEO兼共同創辦人Raul Bravo則指出: 「光達感測器將在所有的ADAS和自動駕駛功能中, 扮演關鍵性的角色. 此次合作, 把瑞薩設計專業的精華與Dibotics的獨特技術完美結合, 以提供最尖端的性能, 並且將能夠讓OEM, 一線供貨商以及光達製造商, 降低開發成本且加快產品上市時間. 我們很高興能夠與瑞薩這樣的市場領導者合作. 」

與現有的方法不同, Dibotics的Augmented LiDAR軟體所實現的3D SLAM技術, 只需要光達感測器所提供的數據便可實現3D映像. 它不需要IMU, GPS, 或輪盤式編碼器 (注2) 的額外輸入, 因而可省去額外的整合工作負擔, 降低BOM成本, 並簡化開發作業. 此外, 該軟體還實現了點分類 (point-wise classification) (注3) , 運動物體的形狀, 速度, 軌跡的偵測和追?, 以及多組光達的融合 (注4) .

R-Car SoC透過其本身的高性能, 得以執行Dibotics的Augmented LiDAR軟體. 它並具有低功耗的特點, 且可符合ISO 26262 (ASIL) FuSa標準所制定的高功能安全性. R-Car也是瑞薩針對ADAS和自動駕駛所推出的突破性Renesas autonomy平台的一部分, 能夠提供從雲端到感測以至於車輛控制的完整端對端解決方案.

Dibotics公司將於2018年1月9日至12日, 在內華達州拉斯韋加斯所舉行的CES 2018 (中央廣場北大廳, CP-5, 法國汽車館) , 展示其Augmented LiDAR解決方案.

(注1 ) SLAM on Chip (Simultaneous Localization and Mapping on Chip, 晶片內建同時定位和地圖建構) : SLAM是一種計算演算法, 能夠在追?車輛位置的同時, 產生並更新陌生環境的地圖. SLAM on Chip則是在SoC上實現SLAM技術.

(注2) 車輪編碼器可測量車輪的旋轉, 藉此可得到汽車的速度.

(注3) 對於光達所提供的每個點進行自動分類, 無需使用機器學習, 先前的知識, 或地圖數據.

(注4) 多組光達數據的即時組合, 無需校準或同步化處理.

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