开放式光达解决方案扩展了瑞萨的「Renesas autonomy」平台, 相关展示将于CES 2018在Dibotics摊位中展出 (中央广场北厅, C-5, 法国汽车馆)
现今光达处理的实现, 需要结合高效能的处理平台和先进的嵌入式软件. 藉由结合瑞萨具高性能图像处理能力及低功耗特点的车用R-Car SoC, 与Dibotics的3D SLAM (Simultaneous Localization And Mapping, 同时定位与映像) 技术, 两家公司共同提供了SLAM on Chip (注1) 的解决方案.
此SLAM on Chip能够在一颗SoC上实现3D SLAM处理, 而此功能在以往通常必须要藉由高性能的PC才能达到. 该解决方案也实现了仅靠光达数据便可完成的3D映像, 省掉了惯性测量单元 (IMU) 和全球定位系统 (GPS) 的数据. 藉由此合作, 让汽车系统中具有低功耗及高等级功能安全的实时3D映像系统得以实现.
随着汽车市场为迎接无人驾驶时代而进行着各种准备, 传感器技术针对无人驾驶车辆所需特性 (包括对环境的实时高精度感知, 汽车的精确定位, 以及实时传感器融合) 的优化, 仍然是一个重大的挑战.
光达目前已成为其中的一项关键性传感器, 与摄像机及雷达等其他方案相比, 光达能提供更高精度的车辆周围障碍物感测, 以及汽车控制所使用的实时电子控制单元 (ECU) 管理. 新光达传感器技术所提供的数据量的快速成长, 同时提高了对这些数据进行高性能实时处理的需求.
瑞萨电子全球ADAS中心副总裁Jean-Francois Chouteau表示: 「瑞萨与Dibotics公司在技术上的无缝结合, 为先进的光达数据处理实现了具有高等级FuSa能力, 且实时而高效能的解决方案. 」「对于无人驾驶而言, 瑞萨正透过与具有创新能力的市场伙伴合作, 来优化我们端对端的Renesas autonomy平台. Dibotics公司正在为光达市场提供改变游戏规则的顶尖技术, 我们很高兴地宣布与他们的合作由此展开. 」
Dibotics公司CEO兼共同创办人Raul Bravo则指出: 「光达传感器将在所有的ADAS和自动驾驶功能中, 扮演关键性的角色. 此次合作, 把瑞萨设计专业的精华与Dibotics的独特技术完美结合, 以提供最尖端的性能, 并且将能够让OEM, 一线供货商以及光达制造商, 降低开发成本且加快产品上市时间. 我们很高兴能够与瑞萨这样的市场领导者合作. 」
与现有的方法不同, Dibotics的Augmented LiDAR软件所实现的3D SLAM技术, 只需要光达传感器所提供的数据便可实现3D映像. 它不需要IMU, GPS, 或轮盘式编码器 (注2) 的额外输入, 因而可省去额外的整合工作负担, 降低BOM成本, 并简化开发作业. 此外, 该软件还实现了点分类 (point-wise classification) (注3) , 运动物体的形状, 速度, 轨迹的侦测和追?, 以及多组光达的融合 (注4) .
R-Car SoC透过其本身的高性能, 得以执行Dibotics的Augmented LiDAR软件. 它并具有低功耗的特点, 且可符合ISO 26262 (ASIL) FuSa标准所制定的高功能安全性. R-Car也是瑞萨针对ADAS和自动驾驶所推出的突破性Renesas autonomy平台的一部分, 能够提供从云端到感测以至于车辆控制的完整端对端解决方案.
Dibotics公司将于2018年1月9日至12日, 在内华达州拉斯韦加斯所举行的CES 2018 (中央广场北大厅, CP-5, 法国汽车馆) , 展示其Augmented LiDAR解决方案.
(注1 ) SLAM on Chip (Simultaneous Localization and Mapping on Chip, 芯片内建同时定位和地图建构) : SLAM是一种计算算法, 能够在追?车辆位置的同时, 产生并更新陌生环境的地图. SLAM on Chip则是在SoC上实现SLAM技术.
(注2) 车轮编码器可测量车轮的旋转, 藉此可得到汽车的速度.
(注3) 对于光达所提供的每个点进行自动分类, 无需使用机器学习, 先前的知识, 或地图数据.
(注4) 多组光达数据的实时组合, 无需校准或同步化处理.