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半導體設備: 行業量價齊升景氣度高, 上遊矽片進入產能擴張周期矽晶圓供不應求到進入漲價周期, 行業進入量價齊升的高景氣度確定. 2012年-2016年矽晶圓的價格非常穩定, 但到了2017年Q1漲價10%, Q2矽晶圓價格繼續上漲, 累計漲幅已超過20%, 自7月開始的第3季合約價再調漲10%左右. 此輪半導體矽晶圓公司的矽晶圓供給緊張導致的漲價的主要驅動因素有以下幾點: 1, 下遊存儲器行業公司均投入3DNAND擴產; 2, 人工智慧, 汽車電子, 物聯網, 智能手機等新興行業的發展帶來的應用領域擴大; 3, 全球晶圓廠擴建讓需求大幅增長.
晶圓是由矽片加工而成, 下遊矽晶圓的供不應求, 也帶來矽片行業的產能缺口. 全球92%的矽片產能集中在5家公司的手中 (日本信越, 日本SUMCO等) , 且沒有中國公司. 8月日本SUMCO投入4億元美金, 興建一座月產能10萬片的12寸的半導體矽片, 2019年投產. 台積電, 聯電等代工龍頭企業均和日本矽片龍頭簽訂未來1-2年的供貨合同. 一般而言矽片廠的興建到投產時間為2-3年, 故我們預計未來幾年矽片的缺貨將是常態.
投建大矽片項目對我國整合電路產業的意義主要在於上遊 (原材料端) 的自主可控. 目前國內至少已有9個矽片項目, 合計投資規模超500億元人民幣: 包括上海新升, 重慶超矽, 成都超矽, 寧夏銀和, 浙江金瑞泓, 鄭州合晶一二期, 無錫宜興中環晶盛項目, 京東方西安高新區項目等. 目前國內的總需求約為45萬片/月, 預估到2020年我國12寸矽片月需求量為80-100萬片. 而目前我國規劃中的12寸矽片月產能已經達到120萬片, 一定程度上可以緩解矽晶圓缺貨的問題.
SEMI預測2017年半導體設備銷售額為破紀錄的559億美元, 2018年中國的設備銷售增長率將最高, 為49.3%達到113億美元. 12月13日, 國際半導體產業協會 (SEMI) 公布其年終預測--2017年全球半導體製造設備銷售額將增長35.6%, 達到559億美元. 這標誌著半導體設備市場首次超過了2000年的市場高點477億美元. 預計2018年全球半導體設備市場的銷售額將增長7.5%, 再次打破曆史記錄, 達到601億美元. SEMI年終預測指出, 2017年晶圓加工設備將增加37.5%, 達到450億美元. 前端部分, 包括FAB設施設備, 晶圓製造和掩模設備, 預計將增加45.8%至26億美元. 封裝設備部分將增長25.8%, 至38億美元, 而半導體測試設備預計今年將增長22%, 達到45億美元.
投資建議: 看好矽片製造環節的設備國產化, 首推【晶盛機電】我們看好晶圓製造環節的設備國產化, 還看好矽片製造環節的設備國產化; 同時認為核心材料大矽片環節的投資將勢必帶動單晶爐等關鍵設備的需求, 重點推薦【晶盛機電】: 國內稀缺的大尺寸單晶爐設備商, 有望實現進口替代; 其餘關注: 國內半導體裝備領軍企業【北方華創】, 大基金參股測試機和自動分選機企業【長川科技】, 高純工藝系統供應商【至純科技】.
風險提示:
訂單落地低於預期, 進口替代進程不及預期